Serie del procesador I3 del equipo de escritorio de la base I3-6100 SR2HG (3MB escondrijo, hasta 3.7GHz) - CPU de escritorio
La base i3-6100 viene con el dos-corazón, configuración del cuatro-hilo, entregando el funcionamiento y la capacidad que usted necesita para las tareas diarias del hogar y de oficina, así como un anfitrión de nuevas características de ayudarle a hacer la mayor parte de su experiencia de la PC.
El 6to procesador de Intel Core de la generación se basa en la arquitectura micro de Skylake y se construye con proceso de fabricación 14nm. Viene embalado con las características avanzadas para llevar su productividad, creatividad y juego 3D el nivel siguiente.
Número i3-6100 del procesador
| Número del procesador | i3-6100 |
| Familia | Base i3 |
| Tecnología (micrón) | 0,014 |
| Velocidad de procesador (gigahertz) | 3,7 |
| Tamaño del escondrijo L2 (KB) | 512 |
| Tamaño del escondrijo L3 (MB) | 3 |
| El número de corazones | 2 |
| EM64T | Apoyado |
| Tecnología de HyperThreading | Apoyado |
| Tecnología de la virtualización | Apoyado |
| Tecnología aumentada de SpeedStep | Apoyado |
| Característica mordida Ejecutar-neutralización | Apoyado |
Información general:
Arquitectura Microarchiteture:
| Microarchitecture | Skylake |
| Base del procesador | Skylake-S |
| Quite el corazón a escalonamiento | S0 (QJZG, SR2HG) |
| Proceso de fabricación | 0,014 micrones |
| Anchura de los datos | pedazo 64 |
| El número de corazones de la CPU | 2 |
| El número de hilos | 4 |
| Unidad de la coma flotante | Integrado |
| Tamaño de llano 1 escondrijo | 2 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de la instrucción
2 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de los datos |
| Tamaño de llano 2 escondrijos | 2 x 256 la manera del KB 4 fijó escondrijos asociativos |
| Tamaño de llano 3 escondrijos | 3 la manera del MB 12 fijó el escondrijo compartido asociativo |
| Memoria física | 64 GB |
| Multiprocesamiento | Monoprocesador |
| Extensiones y tecnologías | - Instrucciones MMX
- SSE/fluir las extensiones de SIMD
- SSE2/fluir las extensiones 2 de SIMD
- SSE3/fluir las extensiones 3 de SIMD
- SSSE3/extensiones suplementales 3 de SIMD que fluyen
- SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluir las extensiones 4 de SIMD
- AES/instrucciones estándar de la encriptación avanzada
- AVX/extensiones avanzadas del vector
- AVX2/extensiones avanzadas 2,0 del vector
- BMI/BMI1 + BMI2/instrucciones de la manipulación de pedazo
- F16C / instrucciones flotantes de 16 bits de la conversión
- Operando FMA3/3 fundido Multiplicar-para añadir instrucciones
- EM64T/tecnología de la memoria extendida 64/Intel 64
- NX/XD/ejecutan el pedazo de neutralización
- HT/tecnología el Híper-roscar
- Tecnología del VT-x/de la virtualización
- VT-d/virtualización para la entrada-salida dirigida
- Extensiones de la protección del MPX/de memoria
- SGX/guardia Extensions del software
- SMAP/prevención del acceso del modo de supervisor
- SMEP/protección segura de la ejecución del modo
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| Características de la energía baja | Tecnología aumentada de SpeedStep |
Periférico/componentes integrados:
| Regulador de exhibición | 3 exhibiciones |
| Gráficos integrados | Tipo de GPU: HD 530
Grada de los gráficos: GT2
Microarchitecture: GEN 9
Unidades de ejecución: 24
Frecuencia baja (megaciclo): 350
Frecuencia máxima (megaciclo): 1050 |
| Regulador de la memoria | El número de reguladores: 1
Canales de memoria: 2
Memoria apoyada: DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-1866, DDR4-2133
Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 34,1
El ECC apoyó: Sí |
| Otros periférico | - Los medios directos interconectan 3,0
- Interfaz de PCI Express 3,0 (16 carriles)
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Parámetros eléctricos/termales:
| Temperatura de funcionamiento máximo | 100°C |
| Thermal Design Power | 51 vatios |
