Serie de la base I3-8300 SR3XY I3 de Processo del equipo de escritorio (8MB escondrijo, hasta 3.7GHz) - CPU de escritorio
La base i3-8300 es un microprocesador de escritorio de inserción quad-core 64-bit del funcionamiento x86 introducido por Intel a principios de 2018. Este microprocesador, que se basa en el café Lakemicroarchitecture, se fabrica en el proceso de la 3ra generación 14 nm++ de Intel. Este procesador, que tiene una frecuencia baja de 3,7 gigahertz y de un TDP de 62 vatios, apoya la llave hasta 64 de la memoria en doble canal DDR4-2400. El i3-8300 incorpora el IGP de los gráficos 630 del UHD de Intel que actúa en 350 megaciclos con la frecuencia estallada de 1,15 gigahertz.
Número i3-8300 del procesador
| Número del procesador | i3-8300 |
| Familia | Base i3 |
| Tecnología (micrón) | 0,014 |
| Velocidad de procesador (gigahertz) | 3,7 |
| Tamaño del escondrijo L2 (KB) | 1024 |
| Tamaño del escondrijo L3 (MB) | 8 |
| El número de corazones | 4 |
| EM64T | Apoyado |
| Tecnología de HyperThreading | No apoyado |
| Tecnología de la virtualización | Apoyado |
| Tecnología aumentada de SpeedStep | Apoyado |
| Característica mordida Ejecutar-neutralización | Apoyado |
Información general:
| Tipo | CPU/microprocesador |
| Segmento de mercado | Mesa |
| Familia | Intel Core i3 |
| Número de modelo | i3-8300 |
| Números de parte de la CPU | - CM8068403377111 es un microprocesador de OEM/tray
- BX80684I38300 es un microprocesador encajonado
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| Frecuencia | 3700 megaciclos |
| Velocidad del autobús | 8 GT/s DMI |
| Multiplicador del reloj | 37 |
| Paquete | 1151-land Flip-Chip Land Grid Array |
| Zócalo | Zócalo 1151/H4/LGA1151 |
| Tamaño | 1,48””/los 3.75cm los x 3.75cm de x 1,48 |
| Fecha de introducción | 3 de abril de 2018 |
Arquitectura Microarchiteture:
| Microarchitecture | Lago coffee |
| Base del procesador | Lagos coffee |
| Quite el corazón a escalonamiento | B0 (SR3XY) |
| Proceso de fabricación | 0,014 micrones |
| Anchura de los datos | pedazo 64 |
| El número de corazones de la CPU | 4 |
| El número de hilos | 4 |
| Unidad de la coma flotante | Integrado |
| Tamaño de llano 1 escondrijo | 4 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de la instrucción
4 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de los datos |
| Tamaño de llano 2 escondrijos | 4 x 256 la manera del KB 4 fijó escondrijos asociativos |
| Tamaño de llano 3 escondrijos | el MB 8 compartió el escondrijo |
| Memoria física | 64 GB |
| Multiprocesamiento | Monoprocesador |
| Extensiones y tecnologías | - Instrucciones MMX
- SSE/fluir las extensiones de SIMD
- SSE2/fluir las extensiones 2 de SIMD
- SSE3/fluir las extensiones 3 de SIMD
- SSSE3/extensiones suplementales 3 de SIMD que fluyen
- SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluir las extensiones 4 de SIMD
- AES/instrucciones estándar de la encriptación avanzada
- AVX/extensiones avanzadas del vector
- AVX2/extensiones avanzadas 2,0 del vector
- BMI/BMI1 + BMI2/instrucciones de la manipulación de pedazo
- F16C / instrucciones flotantes de 16 bits de la conversión
- Operando FMA3/3 fundido Multiplicar-para añadir instrucciones
- EM64T/tecnología de la memoria extendida 64/Intel 64
- NX/XD/ejecutan el pedazo de neutralización
- Tecnología del VT-x/de la virtualización
- VT-d/virtualización para la entrada-salida dirigida
- Extensiones de la protección del MPX/de memoria
- SGX/guardia Extensions del software
- SMAP/prevención del acceso del modo de supervisor
- SMEP/protección segura de la ejecución del modo
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| Características de la energía baja | - Estados C1/C1E, C3, C6, C7 y C8 de la base
- Estados C2, C3, C6, C7 y C8 del paquete
- Tecnología aumentada de SpeedStep
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Periférico/componentes integrados:
| Regulador de exhibición | 3 exhibiciones |
| Gráficos integrados | Tipo de GPU: Intel UHD 630
Microarchitecture: GEN 9 LP
Frecuencia baja (megaciclo): 350
Frecuencia máxima (megaciclo): 1150 |
| Regulador de la memoria | El número de reguladores: 1
Canales de memoria: 2
Memoria apoyada: DDR4-2400
Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 38,4
El ECC apoyó: Sí |
| Otros periférico | - Los medios directos interconectan 3,0
- Interfaz de PCI Express 3,0 (16 carriles
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Parámetros eléctricos/termales:
| Temperatura de funcionamiento máximo | 100°C |
| Thermal Design Power | 62 vatios |
