Base I7-7700U SR32Q, serie I7 (6MB escondrijo, hasta 3.8GHz) - CPU de la CPU Procesors del ordenador portátil del cuaderno
La base i7-7700HQ es un procesador rápidamente quad-core para los cuadernos basados en la arquitectura del lago H Kaby (7ma base de la generación), que fue anunciada en enero de 2017 en CES. Es el sucesor a la base i7-6700HQ de la generación de Skylake y se fabrica en un proceso mejorado de 14 nm+, así que los relojes son 200 megaciclos más arriba en el mismo TDP. La arquitectura no fue cambiada, sólo el motor video consiguió una actualización (véase nuestro artículo del lago Kaby).
La tarjeta gráfica integrada se llama Intel HD Graphics 630, perolaarquitecturano diferenciade los530GPUde lageneracióndeSkylakeysolamentelosrelojessonlevementemás altos.
Número i7-7700U del procesador
| Número del procesador | i7-7700U |
| Familia | Móvil de la base i7 |
| Tecnología (micrón) | 0,014 |
| Velocidad de procesador (gigahertz) | 2,8 |
| Tamaño del escondrijo L2 (KB) | 1024 |
| Tamaño del escondrijo L3 (MB) | 6 |
| El número de cores4 | 4 |
| EM64T | Apoyado |
| Tecnología de HyperThreading | Apoyado |
| Tecnología de la virtualización | Apoyado |
| Tecnología aumentada de SpeedStep | Apoyado |
| Característica mordida Ejecutar-neutralización | Apoyado |
Información general:
| Tipo | CPU/microprocesador |
| Segmento de mercado | Móvil |
| Familia | Móvil de Intel Core i7 |
| Número de modelo | i7-7700HQ |
| Frecuencia | 2800 megaciclos |
| Frecuencia máxima de turbo | 3800 megaciclo (1 base)
3600 megaciclos (2 corazones)
3400 megaciclos (3 o 4 corazones) |
| Velocidad del autobús | 8 GT/s DMI |
| Multiplicador del reloj | 28 |
| Paquete | 1440-ball micro-FCBGA |
| Zócalo | BGA1440 |
| Tamaño | 1,65”/los 4.2cm los x 2.8cm x 1,1" |
| Fecha de introducción | 3 de enero de 2017 |
Arquitectura Microarchiteture:
| Microarchitecture | Lago Kaby |
| Base del procesador | Lago-h de Kaby |
| Quite el corazón a escalonamiento | B0 (SR32Q) |
| Proceso de fabricación | 0,014 micrones |
| Anchura de los datos | pedazo 64 |
| El número de corazones de la CPU | 4 |
| El número de hilos | 8 |
| Unidad de la coma flotante | Integrado |
| Tamaño de llano 1 escondrijo | 4 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de la instrucción
4 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de los datos |
| Tamaño de llano 2 escondrijos | 4 x 256 la manera del KB 4 fijó escondrijos asociativos |
| Tamaño de llano 3 escondrijos | 6 la manera del MB 12 fijó el escondrijo compartido asociativo |
| Memoria física | 64 GB |
| Multiprocesamiento | No apoyado |
| Extensiones y tecnologías | - Instrucciones MMX
- SSE/fluir las extensiones de SIMD
- SSE2/fluir las extensiones 2 de SIMD
- SSE3/fluir las extensiones 3 de SIMD
- SSSE3/extensiones suplementales 3 de SIMD que fluyen
- SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluir las extensiones 4 de SIMD
- AES/instrucciones estándar de la encriptación avanzada
- AVX/extensiones avanzadas del vector
- AVX2/extensiones avanzadas 2,0 del vector
- BMI/BMI1 + BMI2/instrucciones de la manipulación de pedazo
- F16C / instrucciones flotantes de 16 bits de la conversión
- Operando FMA3/3 fundido Multiplicar-para añadir instrucciones
- EM64T/tecnología de la memoria extendida 64/Intel 64
- NX/XD/ejecutan el pedazo de neutralización
- HT/tecnología el Híper-roscar
- Tecnología del VT-x/de la virtualización
- VT-d/virtualización para la entrada-salida dirigida
- Tecnología 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
- Extensiones de la protección del MPX/de memoria
- SGX/guardia Extensions del software
- SMAP/prevención del acceso del modo de supervisor
- SMEP/protección segura de la ejecución del modo
|
| Características de la energía baja | Tecnología aumentada de SpeedStep |
Periférico/componentes integrados:
| Regulador de exhibición | 3 exhibiciones |
| Gráficos integrados | Tipo de GPU: Intel HD 630
Microarchitecture: GEN 9 LP
Frecuencia baja (megaciclo): 350
Frecuencia máxima (megaciclo): 1100 |
| Regulador de la memoria | El número de reguladores: 1
Canales de memoria: 2
Memoria apoyada: DDR3L-1600, LPDDR3-2133, DDR4-2400
Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 34,1 |
| Otros periférico | - Los medios directos interconectan 3,0
- Interfaz de PCI Express 3,0 (16 carriles)
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Eletrical/parámetros termales:
| Temperatura de funcionamiento máximo | 100°C |
| Thermal Design Power | 45 vatios |
