Escondrijo de la base I7-6567U SR2JH I7 Sries 4MB de los procesadores de la CPU del ordenador portátil, hasta 3.6GHz - cuaderno Porcessor
La base i7-6567U es un SoC dual-core basado en la arquitectura de Skylake. En septiembre de 2015, es la CPU más rápida de las 28 series de W, que se puede encontrar en ultrabooks y cuadernos medianos. Además de dos corazones de la CPU con Híper-roscar registrado en 3,3 - 3,6 gigahertz (2 corazones: el máximo 3,4 gigahertz), el microprocesador también integra a Iris Graphics 550 GPU con MB 64 de la memoria del eDRAM así como de un regulador en doble canal de la memoria DDR4-2133/DDR3L-1600. El SoC se fabrica usando un proceso de 14 nanómetro con los transistores de FinFET.
Número i7-65607U del procesador
| Número del procesador | i7-6560U |
| Familia | Móvil de la base i7 |
| Tecnología (micrón) | 0,014 |
| Velocidad de procesador (gigahertz) | 3,3 |
| Tamaño del escondrijo L2 (KB) | 512 |
| Tamaño del escondrijo L3 (MB) | 4 |
| El número de corazones | 2 |
| EM64T | Apoyado |
| Tecnología de HyperThreading | Apoyado |
| Tecnología de la virtualización | Apoyado |
| Tecnología aumentada de SpeedStep | Apoyado |
| Característica mordida Ejecutar-neutralización | Apoyado |
Información general:
Arquitectura Microarchiteture:
| Microarchitecture | Skylake |
| Base del procesador | Skylake-U |
| Quite el corazón a escalonamiento | K1 (SR2JH) |
| Proceso de fabricación | 0,014 micrones |
| Anchura de los datos | pedazo 64 |
| El número de corazones de la CPU | 2 |
| El número de hilos | 4 |
| Unidad de la coma flotante | Integrado |
| Tamaño de llano 1 escondrijo | 2 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de la instrucción
2 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de los datos |
| Tamaño de llano 2 escondrijos | 2 x 256 la manera del KB 4 fijó escondrijos asociativos |
| Tamaño de llano 3 escondrijos | 4 la manera del MB 16 fijó el escondrijo compartido asociativo |
| Tamaño de llano 4 escondrijos | MB 64 |
| Memoria física | 32 GB |
| Multiprocesamiento | No apoyado |
| Extensiones y tecnologías | - Instrucciones MMX
- SSE/fluir las extensiones de SIMD
- SSE2/fluir las extensiones 2 de SIMD
- SSE3/fluir las extensiones 3 de SIMD
- SSSE3/extensiones suplementales 3 de SIMD que fluyen
- SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluir las extensiones 4 de SIMD
- AES/instrucciones estándar de la encriptación avanzada
- AVX/extensiones avanzadas del vector
- AVX2/extensiones avanzadas 2,0 del vector
- BMI/BMI1 + BMI2/instrucciones de la manipulación de pedazo
- F16C / instrucciones flotantes de 16 bits de la conversión
- Operando FMA3/3 fundido Multiplicar-para añadir instrucciones
- EM64T/tecnología de la memoria extendida 64/Intel 64
- NX/XD/ejecutan el pedazo de neutralización
- HT/tecnología el Híper-roscar
- Tecnología del VT-x/de la virtualización
- VT-d/virtualización para la entrada-salida dirigida
- Tecnología 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
- TSX/extensiones transaccionales de la sincronización
- Extensiones de la protección del MPX/de memoria
- SGX/guardia Extensions del software
|
| Características de la energía baja | Tecnología aumentada de SpeedStep |
Periférico/componentes integrados:
| Regulador de exhibición | 3 exhibiciones |
| Gráficos integrados | Tipo de GPU: Intel Iris 550
Grada de los gráficos: GT3e
Microarchitecture: GEN 9 LP
Unidades de ejecución: 48
Frecuencia baja (megaciclo): 300
Frecuencia máxima (megaciclo): 1100 |
| Regulador de la memoria | El número de reguladores: 1
Canales de memoria: 2
Memoria apoyada: DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133
Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 34,1 |
| Otros periférico | - Interfaz de PCI Express 3,0 (12 carriles)
- Regulador de SATA
- Regulador del USB
- USB OTG
- eMMC 5,0
- SDXC 3,0
- Entrada-salida de la herencia
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Eletrical/parámetros termales:
| Temperatura de funcionamiento máximo | 100°C |
| Thermal Design Power | 28 vatios |
