| Número del procesador | i5-560M |
| Familia | Móvil de la base i5 |
| Tecnología (micrón) | 0,032 |
| Velocidad de procesador (gigahertz) | 2,667 |
| Tamaño del escondrijo L2 (KB) | 512 |
| Tamaño del escondrijo L3 (MB) | 3 |
| El número de corazones | 2 |
| EM64T | Apoyado |
| Tecnología de HyperThreading | Apoyado |
| Tecnología de la virtualización | Apoyado |
| Tecnología aumentada de SpeedStep | Apoyado |
| Característica mordida Ejecutar-neutralización | Apoyado |
| Información general: |
| Tipo | CPU/microprocesador |
| Segmento de mercado | Móvil |
| Familia | Móvil de Intel Core i5 |
| Número de modelo | i5-560M |
| Frecuencia | 2667 megaciclos |
| Frecuencia máxima de turbo | 3200 megaciclos |
| Velocidad del autobús | 2,5 GT/s DMI |
| Multiplicador del reloj | 20 |
| Paquete | 988-pin micro-FCPGA (rPGA988A) |
| Zócalo | Zócalo G1/rPGA988A |
| Tamaño | 1,48””/los 3.75cm los x 3.75cm de x 1,48 |
| Peso | 0.3oz/8.1g |
| Fecha de introducción | 26 de septiembre de 2010 |
| Fecha de la Fin-de-vida | La fecha pasada de la orden para los procesadores encajonados es el 19 de octubre de 2012
La fecha pasada del envío para los procesadores encajonados es el 18 de enero de 2013
La fecha pasada de la orden es el 5 de abril de 2012
La fecha pasada del envío es el 8 de octubre de 2012 |
| Arquitectura/Microarchitecture: |
| Microarchitecture | Westmere |
| Plataforma | Calpella |
| Base del procesador | Arrandale |
| Quite el corazón a escalonamiento | K0 (SLBTS) |
| Proceso de fabricación | 0,032 micrones
382 millones de transistores (la CPU muere)
177 millones de transistores (IMC/los gráficos muere) |
| Muera | 81mm2 (la CPU muere)
114mm2 (IMC/gráficos muere) |
| Anchura de los datos | pedazo 64 |
| El número de corazones de la CPU | 2 |
| El número de hilos: | 4 |
| Unidad de la coma flotante | Integrado |
| Tamaño de llano 1 escondrijo | 2 x 32 la manera del KB 4 fijó escondrijos asociativos de la instrucción
2 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de los datos |
| Tamaño de llano 2 escondrijos | 2 x 256 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos |
| Tamaño de llano 3 escondrijos | 3 la manera del MB 12 fijó el escondrijo compartido asociativo |
| Estado latente del escondrijo | 4 (escondrijo del L1)
10 (escondrijo L2)
36 (escondrijo L3) |
| Memoria física | 8 GB |
| Multiprocesamiento | No apoyado |
| Extensiones y tecnologías | - Instrucciones MMX
- SSE/fluir las extensiones de SIMD
- SSE2/fluir las extensiones 2 de SIMD
- SSE3/fluir las extensiones 3 de SIMD
- SSSE3/extensiones suplementales 3 de SIMD que fluyen
- SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluir las extensiones 4 de SIMD
- AES/instrucciones estándar de la encriptación avanzada
- EM64T/tecnología de la memoria extendida 64/Intel 64
- HT/tecnología el Híper-roscar
- TBT/tecnología del Turbo Boost
- NX/XD/ejecutan el pedazo de neutralización
- Tecnología del VT-x/de la virtualización
- VT-d/virtualización para la entrada-salida dirigida
- TXT/tecnología de confianza de la ejecución
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| Características de la energía baja | Tecnología aumentada de SpeedStep |
| Periférico/componentes integrados: |
| Gráficos integrados | Tipo de GPU: HD (Westmere)
Frecuencia baja (megaciclo): 500
Frecuencia máxima (megaciclo): 766
El número de exhibiciones apoyadas: 2 |
| Regulador de la memoria | El número de reguladores: 1
Canales de memoria: 2
Anchura del canal (pedazos): 64
Memoria apoyada: DDR3-800, DDR3-1066
Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 17,1
El ECC apoyó: No |
| Otros periférico | - Medios interfaz directo
- Interfaz de PCI Express 2,0
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| Parámetros eléctricos/termales: |
| Temperatura de funcionamiento máximo | 105°C |
| Thermal Design Power | 35 vatios |
