| Número del procesador | i7-4750HQ |
| Familia | Móvil de la base i7 |
| Tecnología (micrón) | 0,022 |
| Velocidad de procesador (gigahertz) | 2 |
| Tamaño del escondrijo L2 (KB) | 1024 |
| Tamaño del escondrijo L3 (MB) | 6 |
| El número de corazones | 4 |
| EM64T | Apoyado |
| Tecnología de HyperThreading | Apoyado |
| Tecnología de la virtualización | Apoyado |
| Tecnología aumentada de SpeedStep | Apoyado |
| Característica mordida Ejecutar-neutralización | Apoyado |
| Información general |
| Tipo | CPU/microprocesador |
| Segmento de mercado | Móvil |
| Familia | Móvil de Intel Core i7 |
| Número de modelo | i7-4750HQ |
| Frecuencia | 2000 megaciclos |
| Frecuencia máxima de turbo | 3200 megaciclos (1 base)
3100 megaciclos (2 corazones)
3000 megaciclos (3 o 4 corazones) |
| Velocidad del autobús | 5 GT/s DMI |
| Multiplicador del reloj | 20 |
| Paquete | paquete micro-FCBGA 1364-ball (FCBGA1364) |
| Zócalo | BGA1364 |
| Tamaño | 1,48””/los 3.75cm los x 3.2cm de x 1,26 |
| Fecha de introducción | 2 de junio de 2013 (lanzamiento)
4 de junio de 2013 (aviso) |
| | |
| | |
Arquitectura/Microarchitecture:
|
| Microarchitecture | Haswell |
| Plataforma | Bahía del tiburón |
| Base del procesador | Crystal Well |
| Quite el corazón a escalonamiento | C0 (SR18J) |
| Proceso de fabricación | 0,022 micrones |
| Muera | 174.4mm2 (21.8m m x 8m m) |
| Anchura de los datos | pedazo 64 |
| El número de corazones de la CPU | 4 |
| El número de hilos | 8 |
| Unidad de la coma flotante | Integrado |
| Tamaño de llano 1 escondrijo | 4 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de la instrucción
4 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de los datos |
| Tamaño de llano 2 escondrijos | 4 x 256 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos |
| Tamaño de llano 3 escondrijos | 6 la manera del MB 12 fijó el escondrijo compartido asociativo |
| Tamaño de llano 4 escondrijos | 128 la manera del MB 16 fijó el escondrijo compartido asociativo |
| Memoria física | 32 GB |
| Multiprocesamiento | Monoprocesador |
| Extensiones y tecnologías | - Instrucciones MMX
- SSE/fluir las extensiones de SIMD
- SSE2/fluir las extensiones 2 de SIMD
- SSE3/fluir las extensiones 3 de SIMD
- SSSE3/extensiones suplementales 3 de SIMD que fluyen
- SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluir las extensiones 4 de SIMD
- AES/instrucciones estándar de la encriptación avanzada
- AVX/extensiones avanzadas del vector
- AVX2/extensiones avanzadas 2,0 del vector
- BMI/BMI1 + BMI2/instrucciones de la manipulación de pedazo
- F16C / instrucciones flotantes de 16 bits de la conversión
- Operando FMA3/3 fundido Multiplicar-para añadir instrucciones
- EM64T/tecnología de la memoria extendida 64/Intel 64
- NX/XD/ejecutan el pedazo de neutralización
- HT/tecnología el Híper-roscar
- Tecnología 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
- Tecnología del VT-x/de la virtualización
- VT-d/virtualización para la entrada-salida dirigida
- TXT/tecnología de confianza de la ejecución
|
| Características de la energía baja | Tecnología aumentada de SpeedStep |
Periférico/componentes integrados:
|
| Gráficos integrados | Tipo de GPU: Intel Iris Pro 5200
Grada de los gráficos: GT3e
Microarchitecture: GEN 7,5
Unidades de ejecución: 40
Frecuencia baja (megaciclo): 200
Frecuencia máxima (megaciclo): 1200
El número de exhibiciones apoyadas: 3 |
| Regulador de la memoria | El número de reguladores: 1
Canales de memoria: 2
Memoria apoyada: DDR3L-1333, DDR3L-1600
Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 25,6 |
| Otros periférico | - Los medios directos interconectan 2,0
- Interfaz de PCI Express 3,0
|
Parámetros eléctricos/termales:
|
| Temperatura de funcionamiento máximo | 100°C |
| Thermal Design Power | 47 vatios |
