| Número del procesador | i7-4650U |
| Familia | Móvil de la base i7 |
| Tecnología (micrón) | 0,022 |
| Velocidad de procesador (gigahertz) | 1,7 |
| Tamaño del escondrijo L2 (KB) | 512 |
| Tamaño del escondrijo L3 (MB) | 4 |
| El número de corazones | 2 |
| EM64T | Apoyado |
| Tecnología de HyperThreading | Apoyado |
| Tecnología de la virtualización | Apoyado |
| Tecnología aumentada de SpeedStep | Apoyado |
| Característica mordida Ejecutar-neutralización | Apoyado |
| Información general: |
| Tipo | CPU/microprocesador |
| Segmento de mercado | Móvil |
| Familia | Móvil de Intel Core i7 |
| Número de modelo | i7-4650U |
| Número de parte de la CPU | · Microprocesador de OEM/tray |
| Frecuencia | 1700 megaciclos |
| Frecuencia máxima de turbo | 3300 megaciclos (1 base)
2900 megaciclos (2 corazones) |
| Velocidad del autobús | 5 GT/s DMI |
| Multiplicador del reloj | 17 |
| Paquete | paquete micro-FCBGA 1168-ball (FCBGA1168) |
| Zócalo | BGA1168 |
| Tamaño | 1,57”/los 4cm los x 2.4cm x 0,94" |
| Fecha de introducción | 2 de junio de 2013 (lanzamiento)
4 de junio de 2013 (aviso) |
| Precio en la introducción | |
| Arquitectura/Microarchitecture: |
| Microarchitecture | Haswell |
| Plataforma | Bahía del tiburón |
| Base del procesador | Haswell |
| Quite el corazón a escalonamiento | C0 (SR16H) |
| Proceso de fabricación | 0,022 micrones |
| Anchura de los datos | pedazo 64 |
| El número de corazones de la CPU | 2 |
| El número de hilos | 4 |
| Unidad de la coma flotante | Integrado |
| Tamaño de llano 1 escondrijo | 2 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de la instrucción
2 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de los datos |
| Tamaño de llano 2 escondrijos | 2 x 256 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos |
| Tamaño de llano 3 escondrijos | 4 la manera del MB 16 fijó el escondrijo compartido asociativo |
| Memoria física | 16 GB |
| Multiprocesamiento | Monoprocesador |
| Extensiones y tecnologías | - Instrucciones MMX
- SSE/fluir las extensiones de SIMD
- SSE2/fluir las extensiones 2 de SIMD
- SSE3/fluir las extensiones 3 de SIMD
- SSSE3/extensiones suplementales 3 de SIMD que fluyen
- SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluir las extensiones 4 de SIMD
- AES/instrucciones estándar de la encriptación avanzada
- AVX/extensiones avanzadas del vector
- AVX2/extensiones avanzadas 2,0 del vector
- BMI/BMI1 + BMI2/instrucciones de la manipulación de pedazo
- F16C / instrucciones flotantes de 16 bits de la conversión
- Operando FMA3/3 fundido Multiplicar-para añadir instrucciones
- EM64T/tecnología de la memoria extendida 64/Intel 64
- NX/XD/ejecutan el pedazo de neutralización
- HT/tecnología el Híper-roscar
- Tecnología 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
- Tecnología del VT-x/de la virtualización
- VT-d/virtualización para la entrada-salida dirigida
- TXT/tecnología de confianza de la ejecución
- TSX/extensiones transaccionales de la sincronización
|
| Características de la energía baja | Tecnología aumentada de SpeedStep |
| Periférico/componentes integrados: |
| Gráficos integrados | Tipo de GPU: HD 5000
Grada de los gráficos: GT3
Microarchitecture: GEN 7,5
Unidades de ejecución: 40
Frecuencia baja (megaciclo): 200
Frecuencia máxima (megaciclo): 1100
El número de exhibiciones apoyadas: 3 |
| Regulador de la memoria | El número de reguladores: 1
Canales de memoria: 2
Memoria apoyada: DDR3-1600, DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600
Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 25,6 |
| Otros periférico | - Los medios directos interconectan 2,0
- Interfaz de PCI Express 2,0
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| Parámetros eléctricos/termales: |
| Temperatura de funcionamiento máximo | 100°C |
| Thermal Design Power | 15 vatios |
