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CPU móviles de cuarta generación y más nuevas de Intel de la base i3, de la base i5 y de la base i7 | |
I7 | Familia del procesador: Móvil de la base i7 |
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4 | Generación del procesador: 4a generación (Haswell) |
6 | Segmento del funcionamiento: CPU dual-cores y quad-cores del alto rendimiento |
00 | Identificador de la característica/del funcionamiento |
U | Características y mercado adicionales: CPU ultrabaja del poder (15 vatios o 28 vatios) |
Número del procesador | i7-4600U | ||
Familia | Móvil de la base i7 | ||
Tecnología (micrón) | 0,022 | ||
Velocidad de procesador (gigahertz) | 2,1 | ||
Tamaño del escondrijo L2 (KB) | 512 | ||
Tamaño del escondrijo L3 (MB) | 4 | ||
El número de corazones | 2 | ||
EM64T | Apoyado | ||
Tecnología de HyperThreading | Apoyado | ||
Tecnología de la virtualización | Apoyado | ||
Tecnología aumentada de SpeedStep | Apoyado | ||
Característica mordida Ejecutar-neutralización | Apoyado | ||
Información general | |||
Tipo | CPU/microprocesador | ||
Segmento de mercado | Móvil | ||
Familia | Móvil de Intel Core i7 | ||
Número de modelo | i7-4600U | ||
Número de parte de la CPU | · CL8064701477000 es un microprocesador de OEM/tray | ||
Frecuencia | 2100 megaciclos | ||
Frecuencia máxima de turbo | 3300 megaciclos (1 base) 3000 megaciclos (2 corazones) | ||
Velocidad del autobús | 5 GT/s DMI | ||
Multiplicador del reloj | 21 | ||
Paquete | paquete micro-FCBGA 1168-ball (FCBGA1168) | ||
Zócalo | BGA1168 | ||
Tamaño | 1,57”/los 4cm los x 2.4cm x 0,94" | ||
Fecha de introducción | 1 de septiembre de 2013 | ||
Fecha de la Fin-de-vida | La fecha pasada de la orden para los procesadores de la bandeja es el 30 de septiembre de 2016 La fecha pasada del envío para los procesadores de la bandeja es el 11 de marzo de 2017 | ||
Precio en la introducción | |||
Arquitectura/Microarchitecture:
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Microarchitecture | Haswell | ||
Plataforma | Bahía del tiburón | ||
Base del procesador | Haswell | ||
Quite el corazón a escalonamiento | D0 (SR1EA) | ||
Proceso de fabricación | 0,022 micrones 0,96 mil millones transistores | ||
Muera | 131mm2 | ||
Anchura de los datos | pedazo 64 | ||
El número de corazones de la CPU | 2 | ||
El número de hilos | 4 | ||
Unidad de la coma flotante | Integrado | ||
Tamaño de llano 1 escondrijo | 2 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de la instrucción 2 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de los datos | ||
Tamaño de llano 2 escondrijos | 2 x 256 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos | ||
Tamaño de llano 3 escondrijos | 4 la manera del MB 16 fijó el escondrijo compartido asociativo | ||
Memoria física | 16 GB | ||
Multiprocesamiento | Monoprocesador | ||
Extensiones y tecnologías |
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Características de la energía baja | Tecnología aumentada de SpeedStep | ||
Periférico/componentes integrados:
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Gráficos integrados | Tipo de GPU: HD 4400 Grada de los gráficos: GT2 Microarchitecture: GEN 7,5 Unidades de ejecución: 20 Frecuencia baja (megaciclo): 200 Frecuencia máxima (megaciclo): 1100 El número de exhibiciones apoyadas: 3 | ||
Regulador de la memoria | El número de reguladores: 1 Canales de memoria: 2 Memoria apoyada: DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600 Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 25,6 | ||
Otros periférico |
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Parámetros eléctricos/termales:
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Temperatura de funcionamiento máximo | 100°C | ||
Thermal Design Power | 15 vatios |