| Número del procesador | i7-4500U |
| Familia | Móvil de la base i7 |
| Tecnología (micrón) | 0,022 |
| Velocidad de procesador (gigahertz) | 1,8 |
| Tamaño del escondrijo L2 (KB) | 512 |
| Tamaño del escondrijo L3 (MB) | 4 |
| El número de corazones | 2 |
| EM64T | Apoyado |
| Tecnología de HyperThreading | Apoyado |
| Tecnología de la virtualización | Apoyado |
| Tecnología de EnhancedSpeedStep | Apoyado |
| Característica mordida Ejecutar-neutralización | Apoyado |
| Información general: |
| Tipo | CPU/microprocesador |
| Segmento de mercado | Móvil |
| Familia | Móvil de Intel Core i7 |
| Número de modelo | i7-4500U |
| Número de parte de la CPU | El § CL8064701477202 es un microprocesador de OEM/tray |
| Frecuencia | 1800 megaciclos |
| Frecuencia máxima de turbo | 3000 megaciclos (1 base)
2700 megaciclos (2 corazones) |
| Velocidad del autobús | 5 GT/s DMI |
| Multiplicador del reloj | 18 |
| Paquete | paquete micro-FCBGA 1168-ball (FCBGA1168) |
| Zócalo | BGA1168 |
| Tamaño | 1,57”/los 4cm los x 2.4cm x 0,94" |
| Fecha de introducción | 2 de junio de 2013 (lanzamiento)
4 de junio de 2013 (aviso) |
| Fecha de la Fin-de-vida | La fecha pasada de la orden para los procesadores de la bandeja es el 30 de septiembre de 2016
La fecha pasada del envío para los procesadores de la bandeja es el 11 de marzo de 2017 |
| Arquitectura/Microarchitecture: |
| Microarchitecture | Haswell |
| Plataforma | Bahía del tiburón |
| Base del procesador | Haswell |
| Quite el corazón a escalonamiento | C0 (SR16Z) |
| Proceso de fabricación | 0,022 micrones
0,96 mil millones transistores |
| Muera | 131mm2 |
| Anchura de los datos | pedazo 64 |
| El número de corazones de la CPU | 2 |
| El número de hilos | 4 |
| Unidad de la coma flotante | Integrado |
| Tamaño de llano 1 escondrijo | 2 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de la instrucción
2 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de los datos |
| Tamaño de llano 2 escondrijos | 2 x 256 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos |
| Tamaño de llano 3 escondrijos | 4 la manera del MB 16 fijó el escondrijo compartido asociativo |
| Memoria física | 16 GB |
| Multiprocesamiento | Monoprocesador |
| Extensiones y tecnologías | Instrucciones del § MMX § SSE/fluir las extensiones de SIMD § SSE2/fluir las extensiones 2 de SIMD § SSE3/fluir las extensiones 3 de SIMD § SSSE3/extensiones suplementales 3 de SIMD que fluyen § SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluir las extensiones 4 de SIMD § AES/instrucciones estándar de la encriptación avanzada § AVX/extensiones avanzadas del vector § AVX2/extensiones avanzadas 2,0 del vector § BMI/BMI1 + BMI2/instrucciones de la manipulación de pedazo § F16C/instrucciones flotantes de 16 bits de la conversión Operando FMA3/3 del § fundido Multiplicar-para añadir instrucciones § EM64T/tecnología de la memoria extendida 64/Intel 64 El § NX/XD/ejecuta el pedazo de neutralización HT del §/tecnología el Híper-roscar Tecnología 2,0 del § TBT 2,0/Turbo Boost Tecnología del VT-x/de la virtualización del § |
| Características de la energía baja | Tecnología aumentada de SpeedStep |
| Periférico/componentes integrados: |
| Gráficos integrados | Tipo de GPU: HD 4400
Grada de los gráficos: GT2
Microarchitecture: GEN 7,5
Unidades de ejecución: 20
Frecuencia baja (megaciclo): 200
Frecuencia máxima (megaciclo): 1100
El número de exhibiciones apoyadas: 3 |
| Regulador de la memoria | El número de reguladores: 1
Canales de memoria: 2
Memoria apoyada: DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600
Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 25,6 |
| Otros periférico | Interfaz directo 2,0 del § medios Interfaz de PCI Express 2,0 del § |
| Parámetros eléctricos/termales: |
| Temperatura de funcionamiento máximo | 100°C |
| Thermal Design Power | 15 vatios |
