Procesadores de la CPU del ordenador portátil, paquete de la CPU FCBGA1356 del cuaderno de la serie de la BASE I7 de I7-6600U SF2F1
La base i7-6600U es CPU de la baja tensión del ordenador portátil se utiliza principalmente para los libros de oficina diarios. Es
un microprocesador móvil del funcionamiento de gama alta dual-core 64-bit introducido por Intel en tarde 2015. Fabricadoenun proceso de 14 nanómetro basado en el microarchitecture de Skylake, este procesador actúa en 2,6 gigahertz con un alza de turbo de hasta 3,4 gigahertz. El i7-6600U tiene un TDP de 15 W con un TDP-down configurable de 7,5 W (800 megaciclos) y un TDP-up configurable de 25 W (2,8 gigahertz). Este microprocesador incorpora HD Graphics 520 GPU que actúan en 300 megaciclos con una frecuencia estallada de 1,05 gigahertz. Este procesador apoya la llave hasta 32 de la memoria en doble canal no-ECC DDR4-2133.
| Información general: |
| Tipo | CPU/microprocesador |
| Segmento de mercado | Móvil |
| Familia | Móvil de Intel Core i7 |
| Número de modelo | i7-6600U |
| Frecuencia | 2600 megaciclos |
| Frecuencia máxima de turbo | 3400 megaciclos (1 base)
3200 megaciclos (2 corazones) |
| Multiplicador del reloj | 26 |
| Paquete | 1356-ball micro-FCBGA |
| Zócalo | BGA1356 |
| Tamaño | 1,65”/los 4.2cm los x 2.4cm x 0,94" |
| Fecha de introducción | 1 de septiembre de 2015 (aviso)
1 de septiembre de 2015 (disponibilidad en Asia)
27 de septiembre de 2015 (disponibilidad a otra parte) |
| Arquitectura/Microarchitecture: |
| Microarchitecture | Skylake |
| Base del procesador | Skylake-U |
| Quite el corazón a escalonamiento | D1 (SR2F1) |
| Proceso de fabricación | 0,014 micrones |
| Anchura de los datos | pedazo 64 |
| El número de corazones de la CPU | 2 |
| El número de hilos | 4 |
| Unidad de la coma flotante | Integrado |
| Tamaño de llano 1 escondrijo | 2 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de la instrucción
2 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de los datos |
| Tamaño de llano 2 escondrijos | 2 x 256 la manera del KB 4 fijó escondrijos asociativos |
| Tamaño de llano 3 escondrijos | 4 la manera del MB 16 fijó el escondrijo compartido asociativo |
| Memoria física | 32 GB |
| Multiprocesamiento | No apoyado |
| Extensiones y tecnologías | - Instrucciones MMX
- SSE/fluir las extensiones de SIMD
- SSE2/fluir las extensiones 2 de SIMD
- SSE3/fluir las extensiones 3 de SIMD
- SSSE3/extensiones suplementales 3 de SIMD que fluyen
- SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluir las extensiones 4 de SIMD
- AES/instrucciones estándar de la encriptación avanzada
- AVX/extensiones avanzadas del vector
- AVX2/extensiones avanzadas 2,0 del vector
- BMI/BMI1 + BMI2/instrucciones de la manipulación de pedazo
- F16C / instrucciones flotantes de 16 bits de la conversión
- Operando FMA3/3 fundido Multiplicar-para añadir instrucciones
- EM64T/tecnología de la memoria extendida 64/Intel 64
- NX/XD/ejecutan el pedazo de neutralización
- HT/tecnología el Híper-roscar
- Tecnología del VT-x/de la virtualización
- VT-d/virtualización para la entrada-salida dirigida
- Tecnología 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
- TXT/tecnología de confianza de la ejecución
- TSX/extensiones transaccionales de la sincronización
- Extensiones de la protección del MPX/de memoria
- SGX/guardia Extensions del software
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| Características de la energía baja | Tecnología aumentada de SpeedStep |
| Periférico/componentes integrados: |
| Regulador de exhibición | 3 exhibiciones |
| Gráficos integrados | Tipo de GPU: HD 520
Grada de los gráficos: GT2
Microarchitecture: GEN 9 LP
Unidades de ejecución: 24
Frecuencia baja (megaciclo): 300
Frecuencia máxima (megaciclo): 1050 |
| Regulador de la memoria | El número de reguladores: 1
Canales de memoria: 2
Memoria apoyada: DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133
Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 34,1 |
| Otros periférico | - Interfaz de PCI Express 3,0 (12 carriles)
- Regulador de SATA
- Regulador del USB
- USB OTG
- eMMC 5,0
- SDXC 3,0
- Entrada-salida de la herencia
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| Parámetros eléctricos/termales: |
| Temperatura de funcionamiento máximo | 100°C |
| Thermal Design Power | 15 vatios |
