Solo lado oxidante anti Tin Plated Copper Foil de la anchura 600m m
1. Descripción
El producto de cobre es fácil a la oxidación cuando exposición en el aire y el verdete de la forma. El verdete puede causar resistencia grande, conductividad pobre y pérdida de transmisión de poder. El producto de cobre estañado debido estañarse las características puede formar las películas finas del óxido estánnico para prevenir la oxidación adicional. La lata también forma una película similar en halógeno de modo que el producto de cobre estañado tenga resistencia a la corrosión y soldabilidad bien. Al mismo tiempo, el producto de cobre estañado tiene cierto grado de fuerza y de dureza. Es tan ampliamente utilizado en producto de la industria eléctrica y electrónica.
Debido el al no tóxico e insípido de la lata, producto de la lata es ampliamente utilizado en la industria alimentaria, también.
2. Materia prima:
Hoja de cobre rodada de alta precisión, Cu (JIS: C1100/ASTM: ) Contenido C11000 más de 99,96%
3. Gama del grueso de la materia prima:
0.012mm~0.15m m (0.00047inches~0.0059inches)
4. Gama de la anchura de la materia prima:
≤600mm (≤23.62inches)
5. Especificación
| Artículos | Tin Plating soldable | Tin Plating No-soldable |
| Gama de la anchura | ≤600mm (≤23.62inches) |
| Gama del grueso | 0.012~0.15m m (0.00047inches~0.0059inches) |
| Grueso de la capa de la lata | ≥0.3µm | ≥0.2µm |
| Tin Content de Tin Layer | el 65~92% (puede ajustar el contenido de la lata según proceso la soldadura del cliente) | Lata pura del 100% |
| Resistencia superficial de Tin Layer (Ω) | 0.3~0.5 | 0.1~0.15 |
| Adherencia | 5B |
| Resistencia a la tensión | Atenuación del funcionamiento de la materia prima después de platear el ≤10% |
| Alargamiento | Atenuación del funcionamiento de la materia prima después de platear el ≤6% |
