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Sunbeam Electronics (Hong Kong) Limited

Ciudad:shenzhen

País/Región:china

Persona de contacto:Mrpeter

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MCP multi de KMQE60013B-B318 SAMSUNG Chip Package Memory

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Number modelo :KMQE60013B-B318

Lugar del origen :CHINA

Cantidad de orden mínima :Qty del paquete

Detalles de empaquetado :cinta y carrete

Plazo de expedición :2 semanas

Condiciones de pago :T/T

Capacidad de la fuente :1000+

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Memoria del paquete del Multi-microprocesador de KMQE60013B-B318 SAMSUNG (MCP)

Especificaciones técnicas del producto

UE RoHS	Proveedor sin confirmar
Situación de la parte	Activo
Automotriz	No
PPAP	No

MCP multi de KMQE60013B-B318 SAMSUNG Chip Package Memory

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Interruptor DIP de SMD

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Cable de alambre de la UL

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MCP multi de KMQE60013B-B318 SAMSUNG Chip Package Memory

Memoria del paquete del Multi-microprocesador de KMQE60013B-B318 SAMSUNG (MCP)

Especificaciones técnicas del producto

microsdhc 16gb

dell ddr4 memory

microsdhc 8gb