Sunbeam Electronics (Hong Kong) Limited

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Manufacturer from China
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4 Años
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Soldadura superficial de la posición 2m m del RCP 8 del zócalo de la inmersión del soporte de DF11-8DS-2DSA 05 HIROSE

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Sunbeam Electronics (Hong Kong) Limited
Ciudad:shenzhen
País/Región:china
Persona de contacto:MrLarry Fan
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Soldadura superficial de la posición 2m m del RCP 8 del zócalo de la inmersión del soporte de DF11-8DS-2DSA 05 HIROSE

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Number modelo :DF11-8DS-2DSA (05)
Lugar del origen :CHINA
Cantidad de orden mínima :Qty del paquete
Detalles de empaquetado :cinta y carrete
Plazo de expedición :2 semanas
Condiciones de pago :T/T
Capacidad de la fuente :1000+
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Bandeja del Por-agujero del ST de la soldadura de la posición 2m m del RCP 8 de la tira del zócalo de la INMERSIÓN de las conec de DF11-8DS-2DSA (05) HIROSE

Especificaciones técnicas del producto

UE RoHS Obediente
ECCN (LOS E.E.U.U.) EAR99
Situación de la parte Activo
Automotriz No
PPAP No
Tipo Tira del zócalo de la INMERSIÓN
Género RCP
Número de contactos 8
Número de filas 2
Método de la terminación Soldadura
Echada terminal (milímetros) 2
Orientación del cuerpo Recto
Tipo de la polarización Llave dual
Espaciamiento de la fila (milímetros) 2
Grado actual máximo (a) 2
Grado máximo del voltaje 250VDC|250VAC
Resistencia de aislamiento (MOhm) 1000
Resistencia de contacto máxima (MOhm) 30
Temperatura de funcionamiento mínima (°C) -30
Temperatura de funcionamiento máximo (°C) 85
Ciclo de acoplamiento (ciclos) 30
Empaquetado Bandeja
(G) del peso del producto 0,4
Longitud del producto (milímetros) 10
Profundidad del producto (milímetros) 5
Altura del producto (milímetros) 6,2
Montaje A través del agujero
Carro de la investigación 0