COMELINK CO.,LTD
COMELINK CO., LTD que fue fundada en el año 2007 es una empresa de alta tecnología especializada en investigación y desarrollo de equipos de redes de telecomunicaciones (I + D), fabricación,
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200G QSFP-DD LR4 diseñado para aplicaciones 5G de trayecto intermedio y retroceso.Es una cartera de módulos de transceptores ópticos enchufables diseñados para centros de datos 200G LR4 Ethernet hasta 10 km en SMFs duales sin FECCuenta con un factor de forma QSFP-DD con un conector LC y es compatible con QSFP-DD MSA.
Características:
Especificación
| P/N | Se aplican los siguientes requisitos: | Nombre del proveedor | Comelink |
| Factor de forma | Se aplican los siguientes requisitos: | Tasa máxima de datos | 2125 Gbps |
| longitud de onda | 1295.56nm, 1300.05nm, 1304.58nm, 1309.14nm. No hay más remedio. | Distancia máxima | 10 kilómetros |
| Formato de modulación | PAM4 | Se requiere anfitrión | El FEC |
| Conector | LC doble | Suministro de tensión | 3.3V |
| Tipo de cable | FMS | Apoyo DDM | - ¿ Qué? |
| Tipo de transmisor | EML LWDM4 | Tipo de receptor | Número de identificación |
| TX Potencia | -3,4 ~ +5,3 dBm | Sensibilidad del receptor | Se aplican las siguientes medidas: |
| Temperatura de funcionamiento | 0 a 70 °C (32 a 158 °F) | Potencia máxima | < 10,8 W |
| Los protocolos | Se aplican las siguientes condiciones: | Aplicación | 200G Ethernet, interconexión de centros de datos |
Aplicación:
Desbloquee la potencia de HPC con la arquitectura InfiniBand
Proporcionamos la solución de red Infiniband, que ofrece ventajas significativas en términos de alta velocidad, baja latencia, escalabilidad y eficiencia.
Conchas de conector OSFP de parte superior plana
La cáscara OSFP tiene una parte superior plana y se utiliza en adaptadores, como las tarjetas de adaptador ConnectX-7 InfiniBand.