Partes movibles de encargo cuadrados del carburo con un mejor microprocesador que rompe SPMG110408

Partes movibles del taladro del carburo SPMG110408 con un mejor microprocesador que rompe efecto y más económico

Información técnica:

• La formación de microprocesador y la evacuación del microprocesador son problemas importantes en la perforación. Depende del material del objeto, de la selección de la geometría del parte movible, de la presión del líquido refrigerador, de la capacidad, y de los parámetros del corte. La obstrucción del microprocesador puede hacer la broca moverse radialmente y afectar a calidad del agujero, a vida del pedazo y a confiabilidad.
• Los dos tipos comunes de desgaste del parte movible son desgaste del lado y desgaste del cráter.
  • El desgaste del lado es generalmente una forma de desgaste natural, especialmente para los partes movibles externos con velocidades más altas del corte. Sin embargo, este desgaste dará lugar eventual al filo del parte movible que no puede trabajar a máquina las tolerancias requeridas y la alta calidad superficial.
  • Para perforar, para la producción segura, el parte movible debe ser substituido a tiempo cuando el desgaste del lado y el desgaste del cráter exceden cierto valor.
• El valor de la presión de enfriamiento es muy importante. Si la presión es demasiado baja, causará la vibración y acortará la vida del parte movible.
• Usos típicos para los pedazos indexables del parte movible:
  • Agujeros del diámetro medio y grande
  • Requisitos medios de la tolerancia
  • Agujero ciego de la parte inferior plana de la necesidad
  • Inserte la perforación o el taladro
  • Agujeros de perforación usando los pedazos indexables del parte movible para la eficacia alta y la economía.

Ventaja de la característica:

• Parte movible cuadrado, cuatro filos, más económicos.
• El mismo parte movible se puede instalar en el borde de centro y el borde externo, mientras que cumple los requisitos del borde, económico y de la eficacia de centro y externos.
• El diseño optimizado del filo, el proceso del corte es más estable y la fractura del microprocesador es mejor.
• Substrato ultrafino del carburo cementado de la alta dureza con buena fuerza del borde.
• La combinación de grados y de chipbreakers hace toda clase de problemas que trabajan a máquina fáciles solucionar.

• Grado MP2253:
  • El proceso de la capa especial hace la superficie del parte movible lisa, reduciendo con eficacia la fricción y haciendo el pulidor del retiro del microprocesador.
  • La capa nanostructured única, la capa se enlaza más firmemente al substrato, y tiene una dureza y dureza más altas.
  • Tecnología especial del tratamiento superficial después de cubrir para quitar la tensión dañina y para mejorar la calidad superficial del parte movible.
  • Los bordes internos y externos pueden cumplir los requisitos físicos de funcionamiento del parte movible.

• Tipos:

Parámetros que cortan recomendados:

• Los parámetros siguientes del corte son los valores recomendados de la gama, que se deben ajustar como apropiados después de considerar los factores siguientes:
  • Poder y rigidez de la máquina-herramienta
  • Fijación de la rigidez con abrazadera de herramientas y de objetos
  • Propiedades físicas específicas del material que es procesado
  • Equilibrio entre la vida de la herramienta y la eficacia del proceso