Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203 TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450,
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PCB de 6 capas con RO4350B y FR-4 de alta Tg (S1000-2M)
Esta PCB de 6 capas es una solución robusta y versátil diseñada para aplicaciones de RF y microondas de alto rendimiento. Construida con una construcción híbrida de materiales RO4350B y FR-4 de alta Tg (S1000-2M), esta PCB combina las ventajas eléctricas y térmicas de los laminados Rogers con la fiabilidad mecánica de FR-4. A continuación, analizamos las características, ventajas y desventajas de la placa para ayudarle a comprender sus capacidades.
Detalles clave de la construcción
| Parámetro | Especificación |
| Material base | RO4350B + FR-4 de alta Tg (S1000-2M) |
| Número de capas | 6 capas |
| Dimensiones | 30,55 mm x 37,7 mm (±0,15 mm) |
| Grosor finalizado | 1,3 mm |
| Peso del cobre | 1oz (35μm) para todas las capas |
| Trazo/espacio mínimo | 4/4 mils |
| Tamaño mínimo del agujero | 0,25 mm |
| Vías ciegas | L1-L2 |
| Acabado superficial | ENEPIG (Níquel químico sin electrodos, paladio sin electrodos, oro por inmersión) |
| Máscaras de soldadura | Superior: Ninguna; Inferior: Verde |
| Serigrafía | Superior e inferior: Blanco |
| Pruebas eléctricas | 100% probado antes del envío |
Apilamiento de PCB
| Capa | Material | Grosor |
| Capa de cobre 1 | Cobre (1oz) | 35μm |
| Capa dieléctrica 1 | Núcleo RO4350B | 0,102 mm (4mil) |
| Capa de cobre 2 | Cobre (1oz) | 35μm |
| Capa dieléctrica 2 | Prepreg FR-4 | 0,254 mm (10mil) |
| Capa de cobre 3 | Cobre (1oz) | 35μm |
| Capa dieléctrica 3 | FR-4 (S1000-2M) | 0,254 mm (10mil) |
| Capa de cobre 4 | Cobre (1oz) | 35μm |
| Capa dieléctrica 4 | Prepreg FR-4 | 0,254 mm (10mil) |
| Capa de cobre 5 | Cobre (1oz) | 35μm |
| Capa dieléctrica 5 | FR-4 (S1000-2M) | 0,254 mm (10mil) |
| Capa de cobre 6 | Cobre (1oz) | 35μm |
Ventajas
Propiedades del material RO4350B:
Propiedades del FR-4 (S1000-2M):
Acabado superficial ENEPIG de alto rendimiento:
ENEPIG (Níquel químico sin electrodos, paladio sin electrodos, oro por inmersión) es un acabado superficial avanzado que proporciona:
Diseño compacto pero capaz:
Desventajas
Altos costes de fabricación:
La construcción híbrida con RO4350B y FR-4 de alta Tg, junto con el acabado ENEPIG, aumenta los costes de producción en comparación con las PCB FR-4 estándar. Esto la hace menos adecuada para aplicaciones sensibles a los costes o de gran volumen.
Sin máscara de soldadura superior:
La ausencia de una máscara de soldadura superior puede exponer los componentes a factores ambientales, lo que requiere un cuidado adicional durante el montaje y el funcionamiento.
Escalabilidad limitada:
Con solo 8 componentes, 39 almohadillas y 23 vías, el diseño está optimizado para aplicaciones específicas, pero puede carecer de escalabilidad para diseños de circuitos más complejos.
Aplicaciones
Antenas de banda ancha para aerolíneas comerciales
Sistemas de radar y guiado
Comunicaciones por satélite
Antenas de matriz en fase
Conclusión
Esta PCB de 6 capas es una solución de alto rendimiento centrada en RF que combina los beneficios de las propiedades dieléctricas de baja pérdida de RO4350B con la robustez mecánica de S1000-2M. Su acabado superficial ENEPIG, su diseño compacto y su apilamiento dieléctrico mixto la hacen ideal para sistemas aeroespaciales, de radar y de comunicación por satélite. Sin embargo, sus mayores costes de producción y la falta de una máscara de soldadura superior pueden restringir su uso en aplicaciones más generales o sensibles a los costes.