Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203 TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450,
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PCB híbrido de 6 capas integrado en la moneda de cobre: M6 e IT180 para aplicaciones de alto rendimiento
A la vanguardia de la tecnología avanzada de PCB, nuestra Copper Coin Embedded 6-Layer Hybrid PCB está diseñada para satisfacer las rigurosas demandas de la comunicación de alta velocidad, la electrónica automotriz,y aplicaciones aeroespacialesUtilizando una construcción híbrida de material de alta velocidad M6 e IT180 High Tg FR-4, este PCB ofrece un rendimiento térmico excepcional, integridad de la señal y confiabilidad mecánica.
Ya sean estaciones base 5G, sistemas de radar de onda milimétrica o electrónica aeroespacial avanzada, este PCB está diseñado para sobresalir en entornos de alta frecuencia y alta potencia.He aquí una mirada en profundidad a su construcción, características y aplicaciones.
Detalles clave de la construcción
| Parámetro | Especificación |
| Materiales básicos | M6 Material de alta velocidad + IT180 FR-4 de alta Tg |
| Número de capas | 6 capas |
| Dimensiones del tablero | 100 mm por 50 mm |
| Traza/espacio mínimo | 4/5 de mil |
| Tamaño mínimo del agujero | 0.3 mm |
| Vías ciegas | No hay |
| espesor terminado | 1.0 mm |
| Peso del cobre | 1 oz/0.5 oz de capas internas, 1 oz de capas externas |
| Por medio del espesor del revestimiento | 20 μm |
| Finalización de la superficie | Oro de inmersión de níquel sin electro (ENIG) |
| Accesorios para la fabricación de pantallas de seda | Blanco |
| Máscara de soldadura superior/inferior | El verde |
| Características especiales | Moneda de cobre con vías incrustadas, llenas de resina y cubiertas |
Este PCB conforme a la Classe IPC-2 se somete a una prueba eléctrica al 100% antes del envío, lo que garantiza la fiabilidad y la calidad.
El acoplamiento de PCB
| Capa | El material | El grosor | Constante dieléctrica (Dk) |
| Capa de cobre superior | Cobre (1 oz) | 35 μm | - |
| Capa dieléctrica | Se aplicarán los siguientes requisitos: | 0.25 mm | 3.61 |
| Inmigración de las personas con discapacidad | Cobre (0,5 oz) | 18 μm | - |
| Capa de prepreg | 1080 (64%) x 2 | 0.14 mm | 3.72 |
| En el caso de las instalaciones situadas en zonas rurales, el número de residentes será igual al de las instalaciones situadas en zonas rurales. | Cobre (1 oz) | 35 μm | - |
| Capa dieléctrica | IT180 Núcleo | 0.10 mm | 4.17 |
| Inmuebles de capas de cobre3 | Cobre (1 oz) | 35 μm | - |
| Capa de prepreg | 1080 (64%) x 2 | 0.14 mm | 3.72 |
| En el caso de las instalaciones de acondicionamiento | Cobre (0,5 oz) | 18 μm | - |
| Capa dieléctrica | IT180 Núcleo | 0.10 mm | 4.17 |
| Fondo de la capa de cobre | Cobre (1 oz) | 35 μm | - |
Características del PCB incorporado en la moneda de cobre
1. Moneda de cobre incrustada para la gestión térmica
Una moneda de cobre está incrustada en el centro de la PCB para absorber y disipar el calor de manera eficiente.cuando la gestión térmica sea crucial para garantizar la fiabilidad a largo plazo.
2Material de alta velocidad M6
Constante dieléctrica (Dk): 3,4 a 1 GHz y 3,34 a 13 GHz para baja distorsión de la señal.
Factor de disipación (Df): extremadamente bajo a 0,002 (1GHz) y 0,0037 (13GHz), lo que garantiza una pérdida mínima de señal.
Temperatura de descomposición térmica alta (Td): 410°C para una estabilidad bajo calor extremo.
Compatibilidad con el procesamiento FR-4: Simplifica la fabricación y reduce los costos.
3Estabilidad térmica y mecánica de IT180
Tg > 185°C para la estabilidad térmica.
Constante dieléctrica (Dk): 4.17, ideal para diseños de señal mixta.
CTE (coeficiente de expansión térmica): el CTE del eje Z de 45 ppm/°C garantiza la fiabilidad del agujero atravesado.
4. Vias llenas de resina y cubiertas
Todas las vías están llenas de resina y están cubiertas, mejorando la integridad estructural y evitando la rotura de la soldadura, lo que hace que el PCB sea adecuado para interconexiones de alta densidad.
Aplicaciones del PCB incorporado en monedas de cobre
Antenas de onda milimétrica y terminales frontales de RF para AAU (unidades de antena activa).
Radar de onda milimétrica de 77 GHz y ADAS (Sistemas Avanzados de Asistencia al Conductor).
Transmisión de datos de alta velocidad para routers, servidores y switches.
Circuitos de alta fiabilidad para aviónica y sistemas de radar.
¿Por qué elegir este PCB?
Nuestra Copper Coin Embedded 6-Layer PCB es la solución definitiva para los diseñadores que buscan equilibrar alto rendimiento, eficiencia térmica y rentabilidad.
Esto es lo que la hace destacar:
Gestión térmica excepcional: La moneda de cobre asegura la disipación de calor en circuitos de alta potencia.
Rendimiento de alta frecuencia: El material M6 minimiza la pérdida de señal, lo que lo hace perfecto para los diseños de RF y ondas milimétricas.
Durabilidad: Las vías llenas de resina y el apilamiento híbrido mejoran la fiabilidad en ambientes hostiles.
Fabricación rentable: Compatible con los procesos FR-4 estándar, reduciendo los costes de producción.
Conclusión
El PCB híbrido de 6 capas integrado en la moneda de cobre combina lo mejor del material de alta velocidad M6 y IT180 High Tg FR-4, ofreciendo un rendimiento, estabilidad térmica y fiabilidad sin igual.Ya sea que esté diseñando para la infraestructura 5G, radar automotriz, o sistemas aeroespaciales, este PCB está construido para satisfacer sus requisitos más exigentes.
¿Listo para llevar sus diseños al siguiente nivel? Póngase en contacto con nosotros hoy para obtener más información sobre cómo este PCB innovador puede impulsar sus aplicaciones de próxima generación!