PCB híbrido RF de 3 capas: RO3006 + Tg170 FR-4, 0,86 mm de espesor, sin máscara de soldadura para aplicaciones RF

PCB híbrido RF de 3 capas: RO3006 + Tg170 FR-4, 0,86 mm de espesor, sin máscara de soldadura para aplicaciones de RF

(Todas las PCB se fabrican a medida. Las imágenes y los parámetros de referencia pueden variar según los requisitos de su diseño.)


Descripción general de la PCB híbrida RF de 3 capas
La PCB híbrida RF de 3 capas combina el rendimiento excepcional de los laminados Rogers RO3006 con la fiabilidad de los materiales Tg170 FR-4, lo que la convierte en una solución versátil para aplicaciones de RF y microondas. Con un espesor final de 0,86 mm, esta PCB está diseñada para circuitos de alta frecuencia y diseños híbridos multicapa, lo que garantiza una excelente estabilidad dieléctrica, baja pérdida de señal y durabilidad en diversos entornos.

Esta PCB híbrida es ideal para aplicaciones como sistemas de radar automotriz, antenas de satélite, telecomunicaciones celulares y dispositivos de comunicación inalámbrica. La combinación de compuestos de PTFE rellenos de cerámica y FR-4 proporciona una opción rentable pero de alto rendimiento para los ingenieros que buscan un rendimiento eléctrico constante y estabilidad mecánica.




Detalles de construcción de la PCB

Introducción al material RO3006
Los laminados Rogers RO3006 son compuestos de PTFE rellenos de cerámica conocidos por su constante dieléctrica estable (Dk) de 6,15 ± 0,15 y un factor de disipación bajo de 0,002 a 10 GHz. Estos materiales garantizan una pérdida de señal mínima, incluso a altas frecuencias, y proporcionan una excelente durabilidad mecánica. Son altamente resistentes a la humedad, con una tasa de absorción tan baja como 0,02%, y presentan una conductividad térmica de 0,79 W/m·K, ideal para aplicaciones sensibles al calor.


Características clave de RO3006

• Alta estabilidad térmica: Td > 500°C garantiza un rendimiento fiable en condiciones extremas.
• Bajo coeficiente de expansión en el plano: Coincide con el cobre para conjuntos montados en superficie más fiables.
• Estabilidad dimensional: Excelente para diseños híbridos multicapa.
• Rentable: Fabricado utilizando procesos de producción en volumen, lo que lo convierte en una opción económica.

Aplicaciones

• Sistemas de radar automotriz: Diseños de radar de precisión para sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS).
• Comunicaciones por satélite: Componentes fiables para satélites de posicionamiento global y de transmisión directa.
• Telecomunicaciones celulares: Amplificadores de potencia y antenas para redes móviles.
• Dispositivos de comunicación inalámbrica: Antenas de parche y sistemas sensibles a la fase.
• Sistemas de enlace de datos: Transferencia de datos de alta velocidad y baja pérdida en sistemas de cable.
• Lectores remotos de medidores: Soluciones inalámbricas para IoT y monitorización de servicios públicos.

Conclusión
La PCB híbrida RF de 3 capas con RO3006 + Tg170 FR-4 es una solución de alto rendimiento para los ingenieros que diseñan circuitos de RF y microondas. Sus excepcionales propiedades dieléctricas, estabilidad mecánica y fabricación rentable la convierten en una opción fiable para aplicaciones que requieren precisión y durabilidad. Con disponibilidad global y cumplimiento de los estándares IPC-Class-2, esta PCB está lista para satisfacer las demandas de los sistemas de RF modernos.