Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203 TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450,

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RF-10 material de alta frecuencia PCB de 2 capas de cobre revestido de laminado 10 mil núcleo con ENIG Finish utilizando en las antenas de parche de microstrip

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Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
Ciudad:shenzhen
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:MissSally Mao
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RF-10 material de alta frecuencia PCB de 2 capas de cobre revestido de laminado 10 mil núcleo con ENIG Finish utilizando en las antenas de parche de microstrip

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Número de modelo :RF-10
Lugar de origen :PORCELANA
Cantidad mínima de pedido :1 por ciento
Términos de pago :T/t, PayPal
Capacidad de suministro :50000pcs
El tiempo de entrega :2-10 días hábiles
Detalles del embalaje :Embalaje
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PCB RF-10: 2 capas, núcleo de 10mil, acabado de oro por inmersión

(Todas las PCB se fabrican a medida. Las imágenes de referencia y los parámetros pueden variar según los requisitos de su diseño.)


Descripción general de la PCB RF-10 de 2 capas
La PCB RF-10 de 2 capas es un laminado de PTFE relleno de cerámica de alto rendimiento diseñado para aplicaciones de RF y microondas que requieren una alta constante dieléctrica (Dk), baja pérdida de inserción y una estabilidad dimensional excepcional. Con su núcleo de 10mil (0,254 mm), acabado superficial de oro por inmersión (ENIG) y construcción precisa, esta PCB admite diseños miniaturizados para aplicaciones de alta frecuencia como antenas de parche microstrip, sistemas GPS y componentes de satélite.

RF-10 material de alta frecuencia PCB de 2 capas de cobre revestido de laminado 10 mil núcleo con ENIG Finish utilizando en las antenas de parche de microstrip

Detalles de construcción de la PCB

ParámetroEspecificación
Material baseRF-10
Recuento de capas2 capas
Dimensiones de la placa45 mm x 50 mm ± 0,15 mm
Trazo/espacio mínimo6/5 mils
Tamaño mínimo del orificio0,3 mm
Vías ciegasNo
Grosor de la placa terminada0,3 mm
Peso del cobre1oz (1,4 mils) capas exteriores
Grosor del revestimiento de la vía20 μm
Acabado superficialOro por inmersión (ENIG)
Serigrafía superiorNinguna
Serigrafía inferiorNinguna
Máscara de soldadura superiorNinguna
Máscara de soldadura inferiorNinguna
Pruebas eléctricas100% probado antes del envío



Apilamiento de PCB

CapaMaterialGrosor
Capa de cobre 1Cobre (1oz)35 μm
Material del núcleoPTFE cerámico RF-1010mil (0,254 mm)
Capa de cobre 2Cobre (1oz)35 μm



Estadísticas de la PCB
La PCB RF-10 compacta de 2 capas está diseñada para diseños simplificados pero confiables. A continuación se muestran las estadísticas clave:

  • Componentes: 7
  • Almohadillas totales: 29
  • Almohadillas de orificio pasante: 21
  • Almohadillas SMT superiores: 8
  • Almohadillas SMT inferiores: 0
  • Vías: 14
  • Redes: 2



Introducción al material RF-10
Los laminados RF-10 son compuestos de PTFE relleno de cerámica reforzados con fibra de vidrio tejida. Estos materiales están diseñados para ofrecer una alta constante dieléctrica, un bajo factor de disipación y una excelente estabilidad dimensional.

Los atributos clave incluyen:

  1. Alta conductividad térmica: Disipación de calor eficiente para la gestión térmica.
  2. Bajo factor de disipación: Minimiza la pérdida de señal a altas frecuencias.
  3. Tolerancia Dk ajustada: Garantiza un rendimiento constante en todas las aplicaciones.



Características de RF-10

  • Constante dieléctrica (Dk): 10,2 ± 0,3 a 10 GHz
  • Factor de disipación (Df): 0,0025 a 10 GHz
  • Conductividad térmica: 0,85 W/mK (sin revestimiento)
  • Coeficiente de expansión térmica (CTE): Eje X: 16 ppm/°C, Eje Y: 20 ppm/°C, Eje Z: 25 ppm/°C
  • Absorción de humedad: 0,08%
  • Clasificación de inflamabilidad: UL-94 V0



Beneficios de la PCB RF-10

  • Alta constante dieléctrica (Dk): Permite la reducción de tamaño para circuitos de RF.
  • Bajo factor de disipación: Minimiza el desplazamiento de fase y la pérdida de inserción.
  • Alta conductividad térmica: Mejora la disipación de calor para un mejor rendimiento.
  • Excelente estabilidad dimensional: Garantiza altos rendimientos de producción y fiabilidad.
  • Unión de cobre suave: Reduce las pérdidas por efecto piel a altas frecuencias.
  • Baja absorción de humedad: Mantiene el rendimiento en entornos húmedos.
  • Rentable: Ofrece un excelente rendimiento a un precio competitivo.




Aplicaciones de la PCB RF-10

  • Antenas de parche microstrip
  • Antenas GPS
  • Componentes pasivos:
  • Sistemas de prevención de colisiones de aeronaves
  • Componentes de satélite



¿Por qué elegir la PCB RF-10 de 2 capas?
La PCB RF-10 de 2 capas es una solución fiable para diseños de circuitos de alta frecuencia que requieren baja pérdida, tamaño compacto y estabilidad térmica. Su núcleo de 10mil, acabado ENIG y alto Dk la convierten en una opción ideal para sistemas aeroespaciales, de telecomunicaciones y satelitales.

¡Contáctenos hoy mismo para obtener más información sobre esta PCB de alto rendimiento o para realizar su pedido!

RF-10 material de alta frecuencia PCB de 2 capas de cobre revestido de laminado 10 mil núcleo con ENIG Finish utilizando en las antenas de parche de microstrip

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