Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203 TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450,
Add to Cart
¿Qué placas de circuito hacemos? (35)
TMM 10PCB de alta frecuencia i
Introducción
El material de microondas TMM10i de Rogers es un compuesto de polímero termoestable cerámico diseñado para aplicaciones de alta confiabilidad de orificios pasantes, línea de tira y microcinta. Este material de vanguardia combina las mejores cualidades de los sustratos cerámicos y PTFE, al tiempo que incorpora técnicas de procesamiento de sustratos blandos para una fabricación sin esfuerzo.
Los laminados TMM10i poseen una constante dieléctrica y coeficientes de expansión térmica isotrópicos. El CTE se alinea estrechamente con el cobre, lo que permite la creación de orificios pasantes altamente confiables y minimiza la contracción por grabado. Además, la conductividad térmica de los laminados TMM10i es aproximadamente el doble que la de los laminados PTFE/cerámicos convencionales, lo que mejora las capacidades de disipación de calor.
Características y beneficios
Con un Dk de 9,80 +/- 0,245, TMM 10i aumenta la capacitancia de los condensadores, lo que permite diseños más pequeños manteniendo el rendimiento. Esto es beneficioso en aplicaciones de alta frecuencia donde el tamaño y la eficiencia son críticos.
Su factor de disipación impresionantemente bajo de 0,0020 a 10 GHz garantiza una pérdida de señal, distorsión y atenuación mínimas.
Además, su coeficiente térmico de Dk a -43 ppm/°K y el coeficiente de expansión térmica compatible con el cobre contribuyen a una excelente estabilidad térmica.
Las propiedades mecánicas de TMM 10i lo hacen altamente resistente a la fluencia y al flujo en frío, lo que garantiza una fiabilidad a largo plazo en entornos exigentes.
Además, su resistencia a los productos químicos de proceso minimiza los daños durante la fabricación, agilizando los procesos de producción.
Capacidad de PCB
| Material de PCB: | Cerámica, hidrocarburo, compuestos de polímeros termoestables |
| Designación: | TMM10i |
| Constante dieléctrica: | 9,80 ±0,245 |
| Recuento de capas: | Doble capa, multicapa, PCB híbrido |
| Peso del cobre: | 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Espesor del laminado: | 15mil (0,381mm), 20mil (0,508mm), 25mil (0,635mm), 30mil(0,762mm), 50mil (1,27mm), 60mil (1,524mm), 75mil(1,905mm), 100mil (2,54mm), 125mil (3,175mm), 150mil (3,81mm), 200mil (5,08mm), 250mil (6,35mm), 275mil (6,985mm), 300mil (7,62mm), 500mil (12,70mm) |
| Tamaño de PCB: | ≤400mm X 500mm |
| Máscara de soldadura: | Verde, negro, azul, amarillo, rojo, morado, etc. |
| Acabado de la superficie: | HASL, ENIG, estaño por inmersión, plata por inmersión, OSP, oro puro, ENEPIG, cobre desnudo, etc. |
Ahora, pasemos a la columna de capacidad de PCB y descubramos nuestras amplias ofertas.
Ofrecemos una amplia gama de soluciones de PCB adaptadas a sus necesidades, incluidas configuraciones de doble capa, multicapa e híbridas.
Nuestros pesos de cobre, disponibles en 1 oz (35 µm) y 2 oz (70 µm), se adaptan a varias capacidades de transporte de corriente.
Para cumplir con las especificaciones de su diseño, ofrecemos opciones de grosor de 15 mil (0,381 mm) a 500 mil (12,70 mm).
El tamaño máximo de PCB que admitimos es de 400 mm x 500 mm, lo que permite un amplio espacio para diseños de circuitos complejos.
Además, proporcionamos una amplia selección de colores de máscara de soldadura: verde, negro, azul, amarillo, rojo y morado, lo que mejora la flexibilidad de su diseño.
Para aumentar el rendimiento y la durabilidad de sus PCB, ofrecemos varios acabados superficiales, incluidos HASL, oro por inmersión, estaño por inmersión, plata por inmersión, OSP, chapado en oro puro, ENEPIG y cobre desnudo.
Aplicaciones
La versatilidad de la PCB TMM 10i la convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de RF y microondas. Ofrece un rendimiento excepcional en amplificadores de potencia, filtros y acopladores, particularmente en sistemas de comunicación por satélite y antenas GPS. Las aplicaciones adicionales incluyen antenas de parche, polarizadores dieléctricos y probadores de chips, entre otros.
¡Gracias por vernos hoy! Espero verte la próxima vez.