Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203 TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450,

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PCB de 6 capas RO4003C/Tg170 FR-4 con espesor de 6,8 mm, acabado dorado de inmersión y sin máscara de soldadura

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Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
Ciudad:shenzhen
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:MissSally Mao
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PCB de 6 capas RO4003C/Tg170 FR-4 con espesor de 6,8 mm, acabado dorado de inmersión y sin máscara de soldadura

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Número de modelo :RO4003C/TG170 FR-4 PCB
Lugar de origen :Porcelana
Cantidad mínima de pedido :1 por ciento
Términos de pago :T/t, PayPal
Capacidad de suministro :50000pcs
El tiempo de entrega :2-10 días hábiles
Detalles del embalaje :Embalaje
Máscara de soldadura :No
Material base :RO4003C/TG170 FR-4 PCB
Color de la silscreen :N / A
Recuento de capas :2
Mínimo AUMPLACIÓN DE MÁSCARA :0.1 mm
Tipo de producto :Placa de circuito impreso
Acabado superficial :Hasl
Método de pago :PayPal, T/T
Mínimo Ancho de línea/espacio :0.1 mm/0.1 mm
Tamaño mínimo de agujeros :0.2 mm
Tipo de tabla :PCB de 2 capas
Marca fiducial :A través del agujero
Máscara de soldadura de productos :Verde, rojo, azul, negro, blanco, amarillo
Color de máscara de soldadura :N / A
Método de envío :DHL/FedEx/UPS
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6 capas RO4003C/Tg170 FR-4 PCB: espesor de 6,8 mm, acabado dorado de inmersión y sin máscara de soldadura

 

 

El resultado de la evaluación de la calidad de los PCB de 6 capas RO4003C/Tg170

 

El PCB de 6 capas RO4003C/Tg170 FR-4es una placa de circuito impreso altamente duradera y optimizada para el rendimiento diseñada para aplicaciones exigentes en estaciones base celulares, radar automotriz y sistemas de RF.Este PCB combina los núcleos Rogers RO4003C y Tg170 FR-4, ofreciendo una excepcional estabilidad térmica, baja pérdida dieléctrica y fiabilidad dimensional.Con un grosor final de 6,8 mm,acabado de superficie de oro por inmersión, yLas ranuras de profundidad controlada, el diseño garantiza la fiabilidad a largo plazo y el rendimiento óptimo de la señal para los dispositivos de alta frecuencia.

 

Este PCB de múltiples capas está fabricado según los estándares IPC-Clase 2, garantizando una calidad constante y disponibilidad mundial.aplicaciones de gran volumen en las que las propiedades eléctricas y térmicas precisas son críticas.

 

PCB de 6 capas RO4003C/Tg170 FR-4 con espesor de 6,8 mm, acabado dorado de inmersión y sin máscara de soldadura

 

Detalles de la construcción del PCB

El PCB rígido de 6 capas está construido con una mezcla de laminado de alta frecuencia RO4003C y Tg170 FR-4, proporcionando una mezcla de alta conductividad térmica y fabricabilidad rentable.A continuación se muestra una tabla detallada de sus especificaciones de construcción:

Parámetro Especificación
Materiales básicos Se aplicarán los siguientes requisitos:
Número de capas 6 Capas
Dimensiones del tablero El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero.
Traza/espacio mínimo 5/6 millas
Tamaño mínimo del agujero 0.8 mm
Vías ciegas - No, no lo sé.
espesor terminado 6.8 mm
Peso del cobre 1 oz (1.4 mils) capas exteriores e interiores
Por medio del espesor del revestimiento 20 μm
Finalización de la superficie Oro de inmersión
Accesorios para la limpieza - No, no lo sé.
Pantalón de seda de fondo - No, no lo sé.
Máscara de soldadura superior - No, no lo sé.
Máscara de soldadura inferior - No, no lo sé.
Las ranuras con control de profundidad Capas superior e inferior
Pruebas eléctricas 100% probado antes del envío

 

 

 

El acoplamiento de PCB

El apilamiento de este PCB rígido de 6 capas alterna entre el RO4003C de alto rendimiento y el Tg170 FR-4 rentable, lo que garantiza la estabilidad térmica y la uniformidad dieléctrica.La estructura detallada de las capas es la siguiente::

Capa El material El grosor
Capa de cobre 1 Cobre (1 oz) 35 μm
Materiales básicos El núcleo de Tg170 FR-4 3.0 mm
Capa de cobre 2 Cobre (1 oz) 35 μm
Ply de unión Resina epoxi (4 mil) 0.102 mm
Capa de cobre 3 Cobre (1 oz) 35 μm
Materiales básicos El núcleo de Rogers RO4003C 0.305 mm
Capa de cobre 4 Cobre (1 oz) 35 μm
Ply de unión Resina epoxi (4 mil) 0.102 mm
Capa de cobre 5 Cobre (1 oz) 35 μm
Materiales básicos El núcleo de Tg170 FR-4 3.0 mm
Capa de cobre 6 Cobre (1 oz) 35 μm

 

 

Estadísticas de los PCB

El PCB RO4003C/Tg170 FR-4 de 6 capas está optimizado para la colocación de componentes de alta densidad y el enrutamiento confiable de la señal.

  • Componentes: 132
  • En total, 456 almohadillas.
  • Las almohadillas a través del agujero: 271
  • Las almohadillas SMT superiores: 166
  • Pantallas SMT inferiores: 19
  • Vías: 131
  • Las redes: 17

 

 

 

Introducción a la norma RO4003C

El laminado Rogers RO4003C es un material cerámico/hidrocarburo tejido reforzado con vidrio que ofrece el rendimiento eléctrico del PTFE pero con la fabricabilidad de los laminados de vidrio epoxi.Su constante dieléctrica baja (Dk) de 3.38 ± 0,05 y un factor de disipación de 0,0027 a 10 GHz lo hacen ideal para aplicaciones de alta frecuencia.

 

Las características principales de RO4003C incluyen:

  1. Baja absorción de humedad (0,06%) para un rendimiento fiable en entornos húmedos.
  2. Expansión térmica estable (CTE), que garantiza una excelente estabilidad dimensional.
  3. Alta conductividad térmica (0,71 W/m/K) para una disipación de calor eficaz.

 

 

 

Aplicaciones

Este PCB es ideal para aplicaciones que requieren estabilidad y fiabilidad de alta frecuencia, como:

  1. Antenas de las estaciones base celulares
  2. Radar y sensores para automóviles
  3. Etiquetas de identificación de RF
  4. LNB para satélites de transmisión directa

 

 

 

Con su construcción de 6 capas, núcleo RO4003C y acabado de inmersión en oro, el PCB RO4003C/Tg170 FR-4 de 6 capas es la opción perfecta para sistemas de RF y microondas exigentes.rendimiento, y la rentabilidad lo convierten en una solución destacada para aplicaciones de alto volumen y críticas para el rendimiento.

 

 

 

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