Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203 TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450,

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Los laminados TLY-5 125mil se fabrican con fibra de vidrio tejida y acabado dorado de inmersión para PCB de doble cara de alta frecuencia

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PCB de doble cara con TLY-5, 3,2 mm de grosor y acabado de oro por inmersión

(Todas las PCB se fabrican a medida. Las imágenes y los parámetros de referencia pueden variar según los requisitos de su diseño.)

1. Descripción general de la PCB de doble cara

Esta PCB de doble cara está construida con TLY-5, un laminado de alta frecuencia fabricado con fibra de vidrio tejida ligera, que ofrece una estabilidad mecánica excepcional y un bajo factor de disipación. El acabado superficial ENIG garantiza una excelente soldabilidad y resistencia a la corrosión, lo que la convierte en una opción fiable para aplicaciones de ondas milimétricas a frecuencias de hasta 77 GHz.

Con capas de cobre de 1 oz, tolerancias precisas de trazo y espacio de 7/7 mil y un grosor de placa de 3,2 mm, esta PCB está optimizada para la integridad de la señal de alta frecuencia. Cada unidad se somete a pruebas eléctricas al 100% para cumplir con los estándares de calidad IPC-Clase-2.

Los laminados TLY-5 125mil se fabrican con fibra de vidrio tejida y acabado dorado de inmersión para PCB de doble cara de alta frecuencia

2. Detalles de construcción de la PCB

Parámetro Especificación
Material base TLY-5
Número de capas 2 capas
Dimensiones de la placa 106 mm x 48,5 mm ± 0,15 mm
Trazo/Espacio mínimo 7/7 mils
Tamaño mínimo del orificio 0,4 mm
Tipo de vía Sin vías ciegas
Grosor final de la placa 3,2 mm
Peso final del cobre 1 oz (1,4 mils) capas exteriores
Grosor del revestimiento de la vía 20 μm
Acabado superficial Oro por inmersión
Máscara de soldadura superior Ninguna
Máscara de soldadura inferior Ninguna
Serigrafía superior Ninguna
Serigrafía inferior Ninguna
Pruebas eléctricas 100% probado según los estándares IPC-Clase-2

3. Apilamiento de la PCB

El apilamiento de PCB rígido de 2 capas está optimizado para aplicaciones de RF de alta frecuencia. Aquí está la estructura del apilamiento:

Capa Material Grosor
Capa de cobre 1 Cobre (1 oz) 35 μm
Material del núcleo TLY-5 3,175 mm (125 mil)
Capa de cobre 2 Cobre (1 oz) 35 μm

4. Características de TLY-5

  • Constante dieléctrica (Dk): 2,2 ± 0,02 a 10 GHz/23°C, lo que garantiza una propagación estable de la señal.
  • Factor de disipación (Df): 0,0009 a 10 GHz, minimizando la pérdida de señal.
  • Absorción de humedad: 0,02%, lo que garantiza un rendimiento constante en entornos húmedos.
  • CTE (Coeficiente de expansión térmica): Eje X: 26 ppm/°C. Eje Y: 15 ppm/°C. Eje Z: 217 ppm/°C.
  • Permite la estabilidad dimensional y un rendimiento fiable de los orificios pasantes.
  • Densidad (Gravedad específica): 2,19 g/cm³, que ofrece un rendimiento ligero pero duradero.
  • Clasificación de inflamabilidad: UL 94 V-0 para mayor seguridad.

5. Beneficios del material TLY-5

  • Baja pérdida dieléctrica: Garantiza una alta integridad de la señal para aplicaciones de ondas milimétricas y RF.

  • Constante dieléctrica estable: Dk constante garantiza un rendimiento fiable en todos los rangos de temperatura y frecuencia.

  • Estabilidad dimensional: El refuerzo de fibra de vidrio tejida mejora el manejo y reduce la deformación durante el montaje.

  • Baja absorción de humedad: Mantiene el rendimiento en entornos húmedos o marinos.

  • Alta resistencia al despegue del cobre: Garantiza interconexiones robustas, incluso en condiciones difíciles.

Los laminados TLY-5 125mil se fabrican con fibra de vidrio tejida y acabado dorado de inmersión para PCB de doble cara de alta frecuencia

6. Aplicaciones de la PCB de doble cara

Radar automotriz: Permite sistemas de radar de 77 GHz fiables para la prevención de colisiones y la conducción autónoma.

Comunicaciones por satélite/celulares: Proporciona una alta integridad de la señal para la infraestructura satelital y celular.

Amplificadores de potencia: Garantiza una transmisión de potencia eficiente y fiable a altas frecuencias.

Bloques de bajo ruido (LNB), LNA y LNC: Adecuado para diseños de front-end de RF de alto rendimiento.

Aplicaciones de banda Ka, E y W: Ideal para aplicaciones en bandas de frecuencia de ondas milimétricas.

Sistemas aeroespaciales: Resiste entornos extremos, lo que lo hace adecuado para aplicaciones aeroespaciales críticas.

Con su material TLY-5, esta PCB ofrece un rendimiento y una fiabilidad excepcionales para diseños de RF y ondas milimétricas de vanguardia.

¿Por qué elegir Bicheng Technologies?

En Bicheng Technologies Limited, nos especializamos en la fabricación de PCB de alta calidad para aplicaciones de RF y ondas milimétricas. Nuestra PCB de doble cara con material TLY-5 combina materiales avanzados con procesos de fabricación precisos para ofrecer un rendimiento fiable para sus proyectos.

¿Por qué trabajar con nosotros?

  1. Alcance global: Entregamos en todo el mundo y brindamos una excelente atención al cliente.
  2. Altos estándares: Todas las PCB se prueban según los estándares IPC-Clase-2, lo que garantiza la calidad y la fiabilidad.
  3. Soluciones personalizadas: Trabajamos en estrecha colaboración con usted para satisfacer sus requisitos específicos.

Si está buscando un socio de confianza para su próximo proyecto de alta frecuencia, no dude en ponerse en contacto conmigo en sales30@bichengpcb.com. Colaboremos para dar vida a sus diseños innovadores.

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