RO3010 PCB rígido de 4 capas de 2,6 mm de grosor con estaño por inmersión y sin máscara antisoldante
Hola, me emociona presentar uno de nuestros productos premium: la PCB de 4 capas con material Rogers RO3010. Esta PCB está diseñada para aplicaciones de alta frecuencia, ofreciendo una estabilidad mecánica y eléctrica excepcional, lo que la hace ideal para la miniaturización de circuitos y componentes de banda ancha. Con su grosor de 2,7 mm, acabado de estaño por inmersión y vías ciegas, esta PCB es una excelente opción para industrias como el radar automotriz, las telecomunicaciones y la comunicación por satélite.
1. Descripción general de la PCB de 4 capas
Nuestra PCB de 4 capas está construida con material Rogers RO3010, un compuesto de PTFE relleno de cerámica que proporciona una alta constante dieléctrica (Dk) de 10,2 ± 0,30 a 10 GHz. Este material garantiza baja pérdida, estabilidad dimensional y fiabilidad térmica, lo que lo hace perfecto para diseños compactos y de alto rendimiento.
La PCB tiene un grosor final de 2,7 mm, con un peso de cobre de 1 oz en todas las capas para una transmisión de señal consistente. Las vías ciegas (L1-L2) permiten una interconexión eficiente de las capas manteniendo la integridad de las trayectorias de la señal. El acabado superficial de estaño por inmersión garantiza una excelente soldabilidad y fiabilidad a largo plazo.
2. Detalles de construcción de la PCB
| Parámetro | Especificación |
| Material base | Rogers RO3010 |
| Número de capas | 4 capas |
| Dimensiones de la placa | 35 mm x 42 mm |
| Trazo/espacio mínimo | 6/9 mils |
| Tamaño mínimo del orificio | 0,4 mm |
| Tipo de vía | Vías ciegas (L1-L2) |
| Grosor final de la placa | 2,7 mm |
| Peso final del cobre | 1 oz (1,4 mils) capas exteriores |
| Grosor del revestimiento de la vía | 20 μm |
| Acabado superficial | Estaño por inmersión |
| Máscara antisoldante superior | Ninguna |
| Máscara antisoldante inferior | Ninguna |
| Serigrafía superior | Ninguna |
| Serigrafía inferior | Ninguna |
| Pruebas eléctricas | 100% probado según los estándares IPC-Class-2 |
3. Apilamiento de la PCB
| Capa | Material | Grosor |
| Capa de cobre 1 | Cobre (1oz) | 35 μm |
| Material del núcleo | Sustrato Rogers RO3010 | 1,27 mm |
| Capa de cobre 2 | Cobre (1oz) | 35 μm |
| Capa de unión | Prepreg 1060 x 1 | 0,05 mm |
| Capa de cobre 3 | Cobre (1oz) | 35 μm |
| Material del núcleo | Sustrato Rogers RO3010 | 1,27 mm |
| Capa de cobre 4 | Cobre (1oz) | 35 μm |
Este apilamiento garantiza una integridad de señal óptima, gestión térmica y estabilidad mecánica.
4. Características clave de Rogers RO3010
- Constante dieléctrica (Dk): 10,2 ± 0,30 a 10 GHz, lo que permite una miniaturización eficiente del circuito.
- Factor de disipación (Df): 0,0022 a 10 GHz, lo que garantiza una pérdida de señal mínima.
- Estabilidad térmica:
- Temperatura de descomposición (Td) > 500°C para fiabilidad en entornos de alta temperatura.
- Conductividad térmica: 0,95 W/mK para una disipación de calor eficaz.
- Estabilidad dimensional:
- CTE bajo: 13 ppm/°C (X), 11 ppm/°C (Y), 16 ppm/°C (Z), lo que garantiza la compatibilidad con el cobre.
- Absorción de humedad: 0,05%, lo que la hace fiable en condiciones de humedad.
5. Aplicaciones de la PCB de 4 capas
- Sistemas de radar automotriz
- Antenas de posicionamiento global por satélite (GPS)
- Sistemas de telecomunicaciones celulares
- Antenas de parche para comunicaciones inalámbricas
- Comunicaciones por satélite
- Lectores remotos de medidores
- Placas posteriores de alimentación
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