Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203 TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450,

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TC600 PCB compuesto térmico de alto rendimiento de 2 capas de 30 milímetros de espesor con ENIG

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Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
Ciudad:shenzhen
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
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Introducción del TC600: el PCB compuesto térmico de alto rendimiento

 

Introducción
El diseño de sistemas electrónicos de alta frecuencia y alta potencia puede ser una tarea difícil, especialmente cuando se trata de gestionar la disipación de calor y mantener la integridad de la señal.Ahí es donde el tejido de fibra de vidrio TC600 reforzado, cerámica llena, PCB compuesto basado en PTFE substrato brilla. diseñado para proporcionar "Best-In-Class" conductividad térmica,el TC600 ofrece una solución única para aplicaciones que exigen una mayor transferencia de calor y bajas pérdidas dieléctricas.

Características del sustrato de PCB TC600


El TC600 destaca por sus impresionantes especificaciones:

  • Constante dieléctrica (Dk) de 6,15 a 1,8 MHz y 10 GHz/23°C
  • Factor de disipación (Df) de 0,0017 y 0,0020 a 1,8 GHz y 10 GHz/23°C, respectivamente
  • Coeficiente de temperatura de Dk (TcDk) de -75 ppm/°C en el rango de -40°C a 150°C
  • Absorción de humedad de sólo 0,03%
  • CTE de 9 ppm/°C en los ejes X y Y y de 35 ppm/°C en el eje Z
  • Conductividad térmica de 1,1 W/mK en el eje Z y de 1,4 W/mK en los ejes X y Y

 

Estas propiedades excepcionales del material hacen del TC600 una opción ideal para aplicaciones de alta frecuencia y alta potencia donde la disipación de calor y la integridad de la señal son preocupaciones críticas.

 

Ventajas del PCB TC600
El TC600 ofrece varias ventajas clave que lo convierten en una opción destacada para varios diseños electrónicos:

  1. Disipación y gestión del calor: La impresionante conductividad térmica del TC600 ayuda a disipar el calor de manera efectiva, reduciendo los puntos calientes y mejorando la fiabilidad de los componentes activos.

  2. Alta eficiencia: la baja tangente de pérdida dieléctrica del TC600 contribuye a una mayor eficiencia del amplificador y la antena, lo que resulta en un mejor rendimiento y ahorro de energía.

  3. Robustez mecánica: El TC600 es más robusto mecánicamente en comparación con los laminados frágiles tradicionales, lo que lo hace más capaz de soportar el procesamiento, los impactos y las altas fuerzas G.

  4. Precio asequible: El TC600 tiene un precio asequible para aplicaciones comerciales, lo que lo hace accesible para una amplia gama de productos electrónicos.

  5. Líneas estrechas confiables: La alta resistencia a la descamación del TC600 permite la creación de trazas estrechas confiables, lo que apoya la miniaturización de los diseños electrónicos.

 

Aplicaciones del PCB TC600
El sustrato de PCB TC600 es adecuado para una variedad de aplicaciones de alta frecuencia y alta potencia, incluyendo:

  • Las demás máquinas y aparatos para la fabricación de máquinas y aparatos para la fabricación de máquinas y aparatos
  • Combinadores de microondas y placas de divisores de potencia en aplicaciones de aviónica
  • Antenas de huella pequeña
  • Antenas de radiodifusión digital de audio (DAB) para radio por satélite
  • Antenas de GPS y lector de RFID portátiles

 

Conclusión
El sustrato de PCB TC600 representa un avance significativo en la gestión térmica y la integridad de la señal para diseños electrónicos de alta frecuencia y alta potencia.bajas pérdidas dieléctricas, y robustez mecánica, el TC600 ofrece una solución convincente para los diseñadores que buscan ampliar los límites de rendimiento y fiabilidad.o otros sistemas de alta frecuencia, el TC600 vale la pena considerar como un sustrato de PCB que cambia el juego.

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