F4BTME300 PCB de alta frecuencia PTFE RF PCB construido en 3,0 mm de espesor con plata de inmersión
(Los PCB son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son solo para referencia)
Hola a todos.
Hoy hablamos de un tipo de placa de circuito F4BTME de alta frecuencia - F4BTME300 PCB.
Este PCB tiene un tamaño de 170 mm x 95 mm y está diseñado como una placa de dos lados con dos capas..El apilamiento de la capa consiste en una capa superior con 35 μm (1 oz) de cobre que comienza con 0.5 oz de chapa, emparejada con un material central de F4BTME300 de 3,0 mm de espesor.La capa inferior también contiene 35 μm de cobre con revestimientoEste PCB utiliza plata de inmersión, proporcionando una excelente solderabilidad y protección.
Especificaciones de los PCB
| Tamaño del PCB |
170 x 95 mm = 1 PCS |
| Tipo de tablero |
PCB de doble cara |
| Número de capas |
2 capas |
| Componentes montados en la superficie |
- Sí, es cierto. |
| A través de componentes perforados |
No |
| El nivel de la carga |
cobre ------- 35um ((0,5 oz+placa) capa superior |
| F4BTME300 -3,0 mm |
| cobre ------- 35um ((0,5 oz + placa) capa BOT |
| La tecnología |
|
| Traza y espacio mínimos: |
7 mil / 7 mil |
| Agujas mínimas / máximas: |
0.5 mm / 0.6 mm |
| Número de agujeros diferentes: |
5 |
| Número de agujeros de perforación |
16 |
| Número de ranuras fresadas: |
0 |
| Número de recortes internos: |
2 |
| Control de la impedancia: |
No es |
| Número del dedo dorado: |
0 |
| Materiales para el tablero |
|
| Vidrio epoxi: |
F4BTME300 DK 3.0 |
| Folios finales exteriores: |
1 onza |
| En el interior de la lámina final: |
No incluido |
| Altura final del PCB: |
3.1 mm ± 10% |
| Revestimiento y revestimiento |
|
| Finalización de la superficie |
Plata de inmersión |
| Máscara de soldadura Aplicar a: |
No es |
| Color de la máscara de soldadura: |
No es |
| Tipo de máscara de soldadura: |
No es |
| Conto/corte |
Enrutamiento |
| Marcado |
|
| Lado de la leyenda del componente |
No |
| Color de la leyenda del componente |
No |
| Nombre o logotipo del fabricante: |
Marcado en el tablero en un conductor y con piernas |
| VIA |
No revestido por agujero (PTH), tamaño mínimo 0,5 mm. |
| Clasificación de la inflamabilidad |
Se aplicará la norma de homologación de tipo ISOFIX. |
| TOLERANCIA de las dimensiones |
|
| Dimensión del contorno: |
0.0059" |
| El revestimiento del tablero: |
0.0029" |
| Tolerancia del taladro: |
0.002" |
| TEST |
Prueba eléctrica al 100% antes del envío |
| Tipo de obra de arte a suministrar |
archivo de correo electrónico, Gerber RS-274-X, PCBDOC, etc |
| Área de servicio |
En todo el mundo. |
El color básico del PCB F4BTME300 es marrón.
Laminados de alta frecuencia F4BTME
Los laminados de la serie F4BTME se fabrican mediante un proceso meticuloso que implica la formulación científica de tela de fibra de vidrio, rellenos de nanocerámica y resina de politetrafluoroetileno (PTFE).
Estos sustratos están construidos sobre la capa dieléctrica F4BM e incorporan una constante dieléctrica alta y nanocerámicas de baja pérdida.resistencia al calor superior, reducción del coeficiente de expansión térmica, aumento de la resistencia al aislamiento y mejora de la conductividad térmica, todo ello manteniendo características de baja pérdida.
Además, los laminados F4BTME están específicamente emparejados con papel de cobre RTF tratado a la inversa, proporcionando un rendimiento excepcional en términos de PIM, control preciso de la línea y pérdida de conductores mínima.
La constante dieléctrica oscila entre 2.98 y 3.5 y la hoja de cobre ED está disponible con 0.5 oz, 1 oz, 1.5 oz y 2 oz, cobre RTF disponible con 0.5 oz y 1 oz; espesor disponible de 0.254 mm a 12.0 mm.
Se aplicarán las siguientes medidas:
| Parámetros técnicos del producto |
Modelos de producto y ficha de datos |
| Características del producto |
Condiciones de ensayo |
Unidad |
F4BTME298 |
F4BTME300 |
El número de unidades de producción es: |
F4BTME350 |
| Constante dieléctrica (típica) |
10 GHz |
/ |
2.98 |
3.0 |
3.2 |
3.5 |
| Tolerancia constante dieléctrica |
/ |
/ |
± 006 |
± 006 |
± 006 |
± 007 |
| Tangente de pérdida (típico) |
10 GHz |
/ |
0.0018 |
0.0018 |
0.0020 |
0.0025 |
| 20 GHz |
/ |
0.0023 |
0.0023 |
0.0026 |
0.0035 |
| Coeficiente de temperatura constante dieléctrica |
-55 o ~ 150oC |
PPM/°C |
- 78 años. |
- 75 años. |
- 75 años. |
- 60 años |
| Fuerza de peeling |
1 OZ F4BTM |
N/mm |
> 1.6 |
> 1.6 |
> 1.6 |
> 1.6 |
| 1 OZ F4BTME |
N/mm |
> 1.4 |
> 1.4 |
> 1.4 |
> 1.4 |
| Resistencia por volumen |
Condición estándar |
MΩ.cm |
≥ 1 × 10 ^ 7 |
≥ 1 × 10 ^ 7 |
≥ 1 × 10 ^ 7 |
≥ 1 × 10 ^ 7 |
| Resistencia de la superficie |
Condición estándar |
MΩ |
≥ 1 × 10 ^ 6 |
≥ 1 × 10 ^ 6 |
≥ 1 × 10 ^ 6 |
≥ 1 × 10 ^ 6 |
| Fuerza eléctrica (dirección Z) |
5KW,500V/s |
KV/mm |
> 26 |
> 30 años |
> 32 |
> 32 |
| Voltado de ruptura (dirección XY) |
5KW,500V/s |
KV |
> 34 |
> 35 |
> 40 años |
> 40 años |
| Coeficiente de expansión térmica |
Dirección XY |
-55 oC hasta 288 oC |
ppm/oC |
15,16 |
15,16 |
13,15 |
10,12 |
| Dirección Z |
-55 oC hasta 288 oC |
ppm/oC |
78 |
72 |
58 |
51 |
| Estrés térmico |
260°C, 10 segundos, 3 veces |
Sin delaminado |
Sin delaminado |
Sin delaminado |
Sin delaminado |
| Absorción de agua |
20 ± 2 °C, 24 horas |
% |
≤ 005 |
≤ 005 |
≤ 005 |
≤ 005 |
| Densidad |
Temperatura ambiente |
G/cm3 |
2.25 |
2.25 |
2.20 |
2.20 |
| Temperatura de funcionamiento a largo plazo |
Cámara de baja y alta temperatura |
°C |
-55 ¢ + 260 |
-55 ¢ + 260 |
-55 ¢ + 260 |
-55 ¢ + 260 |
| Conductividad térmica |
Dirección Z |
En el caso de las empresas de servicios de telecomunicaciones: |
0.42 |
0.42 |
0.50 |
0.54 |
| El PIM |
Solo aplicable a la F4BTME |
Dbc |
≤ 160 |
≤ 160 |
≤ 160 |
≤ 160 |
| Flamabilidad |
/ |
El número de certificado es: |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
| Composición del material |
/ |
/ |
PTFE, tejido de fibra de vidrio, nanocerámica
F4BTM emparejado con papel de cobre ED, F4BTME emparejado con papel de cobre tratado de forma inversa (RTF). |
