TSM-DS3 PCB de alta frecuencia: redefiniendo las aplicaciones de alta potencia
TSM-DS3 PCB de alta frecuencia es una solución de vanguardia que está revolucionando el ámbito de las aplicaciones de alta potencia.Este material reforzado lleno de cerámica cuenta con propiedades excepcionales que lo convierten en una alternativa viable a los epoxies tradicionales para la fabricación de PCB multicapa complejosCon un bajo contenido de fibra de vidrio de aproximadamente el 5%, TSM-DS3 ofrece estabilidad térmica, núcleo de baja pérdida líder en la industria y previsibilidad comparable a los mejores epoxies reforzados con fibra de vidrio.
Con una constante dieléctrica de 3,0 con una tolerancia apretada a 10 GHz/23 °C y un factor de disipación de 0,0014 a 10 GHz, TSM-DS3 garantiza un rendimiento eléctrico preciso con una pérdida de señal mínima.Su alta conductividad térmica de 0.65 W/MK disipa eficazmente el calor, por lo que es ideal para aplicaciones donde la gestión del calor es crucial.TSM-DS3 muestra una estabilidad dimensional que rivaliza con los materiales epoxi y es compatible con las láminas resistivas.
Uno de los principales beneficios de TSM-DS3 es su capacidad para permitir la fabricación de PCB de gran formato, con alto número de capas con consistencia y previsibilidad.TSM-DS3 ofrece estabilidad térmica y bajos coeficientes de expansión térmica, garantizando la fiabilidad en entornos de ciclo térmico exigentes.TSM-DS3 allana el camino para diseños avanzados de PCB que cumplen con los requisitos más estrictos.
Desde acopladores y antenas de matriz en fase hasta colectores de radar y pruebas de semiconductores/ATE, TSM-DS3 encuentra aplicaciones en diversas industrias.capacidades de fabricación avanzadas, y la compatibilidad con diseños complejos posicionan al TSM-DS3 como un cambio de juego en el mundo de los materiales de circuitos de alta frecuencia.Experimente el poder y la versatilidad de los PCB de alta frecuencia TSM-DS3 y eleve sus aplicaciones de alta potencia a nuevas alturas.
