Alta placa de circuito impresa de múltiples capas del Tg (PWB) en conformidad sin plomo de IT-180ATC y de IT-180GNBS
(Las placas de circuito impresas son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)
Descripción general
IT-180ATC es un alto epóxido llenado multifuncional avanzado del Tg (175℃ por DSC) con altas confiabilidad y resistencia termales de CAF. Es conveniente para los diversos usos y puede pasar 260℃ a la asamblea sin plomo. El grueso se extiende 0.5m m a 3.2m m, peso de cobre 0.5oz a 3oz.
Usos
Automotriz (sala de máquinas los ECUs)
PWB de múltiples capas y de HDI
Placas madre
Almacenamiento de datos
Servidor y establecimiento de una red
Telecomunicaciones
Cobre pesado
Características dominantes
CTE bajo
Alta resistencia térmica
Resistencia excelente de CAF
Buena confiabilidad del por-agujero
Nuestra capacidad del PWB (IT-180ATC)
| Material del PWB: |
Alto Tg, alta resina de epóxido sin plomo de la confiabilidad |
| Designación: |
IT-180ATC |
| Constante dieléctrica: |
4,4 en 1GHz |
| Cuenta de la capa: |
Capa doble, PWB de múltiples capas, híbrido |
| Peso de cobre: |
0.5oz (17 µm), 1oz (los 35µm), 2oz (los 70µm), 3oz (los 105µm) |
| Grueso del PWB: |
0.6m m, 0.8m m, 1.0m m, 1.2m m, 1.6m m, 1.8m m, 2.0m m, 2.4m m, 3.0m m, 3.2m m |
| Tamaño del PWB: |
≤400mm X 500m m |
| Máscara de la soldadura: |
Etc. del verde, del negro, de Matt Black, del azul, de Matt Blue, amarillo, rojo. |
| Final superficial: |
Cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, lata de la inmersión, plata de la inmersión etc…. |
| Tecnología: |
HDI, vía en el cojín, control de la impedancia, ciegan la galjanoplastia vía/enterrado vía, del borde, BGA, los agujeros etc. de Countsunk. |
Apéndice: Propiedades generales de IT-180ATC
| Artículos |
IPC TM-650 |
Valor típico |
Unidad |
| Pele la fuerza, mínimo |
2.4.8 |
|
lb/inch |
| A. hoja del cobre del perfil bajo |
5 |
| B. hoja del cobre del perfil estándar |
8 |
| Resistencia de volumen |
2.5.17.1 |
1x109 |
de M - cm |
| Resistencia superficial |
2.5.17.1 |
1x108 |
de M |
| Absorción de la humedad, máximo |
2.6.2.1 |
0,1 |
% |
| Permitividad (DK, contenido de la resina del 50%) |
|
|
-- |
| A. 1MHz |
2.5.5.9 |
4,5 |
| B. 1GHz |
2.5.5.9 |
4,4 |
| Tangente de la pérdida (Df, contenido de la resina del 50%) |
|
|
-- |
| A. 1MHz |
2.5.5.9 |
0,014 |
| B. 1GHz |
2.5.5.9 |
0,015 |
| Fuerza flexural, mínima |
|
|
N/mm2 |
| Dirección de A. Length |
2.4.4 |
500-530 |
| B. dirección cruzada |
|
410-440 |
| Tensión termal 10 s en 288°C |
|
|
|
| A. Unetched |
2.4.13.1 |
Paso |
Grado |
| B. Etched |
|
Paso |
|
| Inflamabilidad |
UL94 |
V-0 |
Grado |
| Índice de seguimiento comparativo (CTI) |
IEC 60112/UL 746 |
CTI 3 (175-249) |
Clase (voltios) |
| Temperatura de transición de cristal (DSC) |
2.4.25 |
175 |
˚C |
| Temperatura de la descomposición |
2.4.24.6 |
345 |
˚C |
| X/Y AXIS CTE (40℃ a 125℃) |
2.4.41 |
11-13 / 13-15 |
ppm/˚C |
| Z-AXIS CTE |
|
|
|
| A. Alpha 1 |
|
45 |
ppm/˚C |
| B. Alpha 2 |
2.4.24 |
210 |
ppm/˚C |
| De C de la C. 50 a 260 grados |
|
2,7 |
% |
| Resistencia termal |
|
|
|
| A. T260 |
2.4.24.1 |
>60 |
Minutos |
