Microonda TMM10 PCBs de Rogers 60mil 1.524m m con el oro de la inmersión para las antenas del remiendo
(Las placas de circuito impresas son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)
Los materiales thermoset de la microonda del TMM10 de Rogers son de cerámica, hidrocarburo, compuestos thermoset del polímero diseñados para los altos usos del stripline y de la microcinta de la confiabilidad del platear-por-agujero.
Las propiedades eléctricas y mecánicas de las laminas TMM10 combinan muchas de las ventajas de las laminas de cerámica y tradicionales del circuito de la microonda de PTFE, sin requerir las técnicas especializadas de la producción comunes a estos materiales.
Las laminas TMM10 tienen un coeficiente termal excepcionalmente bajo de la constante dieléctrica, típicamente menos de 30 ppm/°C. Los coeficientes isotrópicos del material de extensión termal, hechos juego muy de cerca para revestir con cobre, para tener en cuenta la producción de alta confiabilidad plateada con los agujeros, y los valores bajos de la contracción del grabado de pistas. Además, la conductividad termal de las laminas TMM10 es aproximadamente dos veces la de las laminas tradicionales de PTFE/ceramic, facilitando retiro del calor.
Las laminas TMM10 se basan en las resinas thermoset, y no ablandan cuando están calentadas. Como consecuencia, la vinculación del alambre de ventajas componentes a los rastros de circuito se puede realizar sin las preocupaciones del cojín que levantan o la deformación del substrato.
Algunos usos típicos:
1. Probadores de microprocesador
2. Polarizadores y lentes dieléctricos
3. Filtros y acoplador
4. Antenas de los sistemas de navegación mundial
5. Antenas del remiendo
6. Amplificadores de potencia y combinadores
7. Conjunto de circuitos del RF y de la microonda
8. Sistemas de comunicación por satélite
Nuestras capacidades (TMM10)
| Material del PWB: | De cerámica, hidrocarburo, compuestos Thermoset del polímero |
| Designación: | TMM10 |
| Constante dieléctrica: | 9,20 ±0.23 |
| Cuenta de la capa: | Capa doble, PWB de múltiples capas, híbrido |
| Peso de cobre: | 0.5oz (17 µm), 1oz (los 35µm), 2oz (los 70µm) |
| Grueso del PWB: | 15mil (0.381m m), 20mil (0.508m m), 25mil (0.635m m), 30mil (0.762m m), 50mil (1.27m m), 60mil (1.524m m), 75mil (1.905m m), 100mil (2.54m m), 125mil (3.175m m), 150mil (3.81m m), 200mil (5.08m m), 250mil (6.35m m), 275mil (6.985m m), 300mil (7.62m m), 500mil (12.70m m) |
| Tamaño del PWB: | ≤400mm X 500m m |
| Máscara de la soldadura: | Etc. verde, negro, azul, amarillo, rojo. |
| Final superficial: | Cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP etc…. |
Hoja de datos de TMM10
| Valor típico TMM10 |
| Propiedad | | TMM10 | Dirección | Unidades | Condición | Método de prueba |
| Constante dieléctrica, εProcess | 9.20±0.23 | Z | | 10 gigahertz | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Constante dieléctrica, εDesign | 9,8 | - | - | 8GHz a 40 gigahertz | Método de la longitud de la fase diferenciada |
| Factor de disipación (proceso) | 0,0022 | Z | - | 10 gigahertz | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente termal de la constante dieléctrica | -38 | - | ppm/°K | -55℃-125℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistencia de aislamiento | >2000 | - | Gohm | C/96/60/95 | ASTM D257 |
| Resistencia de volumen | 2 x 108 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 |
| Resistencia superficial | 4 x 107 | - | Mohm | - | ASTM D257 |
| Fuerza eléctrica (fuerza dieléctrica) | 285 | Z | V/mil | - | IPC-TM-650 método 2.5.6.2 |
| Propiedades termales |
| Temperatura de Decompositioin (TD) | 425 | 425 | ℃TGA | - | ASTM D3850 |
| Coeficiente de la extensión termal - x | 21 | X | ppm/K | ℃ 0 a 140 | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 |
| Coeficiente de la extensión termal - Y | 21 | Y | ppm/K | ℃ 0 a 140 | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 |
| Coeficiente de la extensión termal - Z | 20 | Z | ppm/K | ℃ 0 a 140 | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 |
| Conductividad termal | 0,76 | Z | W/m/K | ℃ 80 | ASTM C518 |
| Propiedades mecánicas |
| Fuerza de cáscara de cobre después de la tensión termal | 5,0 (0,9) | X, Y | lb/inch (N/mm) | después de flotador de la soldadura 1 onza. EDC | IPC-TM-650 método 2.4.8 |
| Fuerza flexural (MD/CMD) | 13,62 | X, Y | kpsi | | ASTM D790 |
| Módulo flexural (MD/CMD) | 1,79 | X, Y | Mpsi | | ASTM D790 |
| Propiedades físicas |
| Absorción de la humedad (2X2) | 1.27m m (0,050") | 0,09 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18m m (0,125") | 0,2 |
| Gravedad específica | 2,77 | - | - | | ASTM D792 |
| Capacidad de calor específico | 0,74 | - | J/g/K | | Calculado |
| Proceso sin plomo compatible | SÍ | - | - | - | - |
