PWB de Rogers High Frequency empleado RT/Duroid 6010 DK 10,2 50mil con el oro de la inmersión para los sistemas de comunicaciones por satélite
(Las placas de circuito impresas son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)
Las laminas de la microonda de Rogers RT/duroid 6010LM son los compuestos de cerámica-PTFE que se diseñan para los usos electrónicos y de la microonda de circuito que requieren una alta constante dieléctrica. Está disponible con un valor de la constante dieléctrica de 10,2.
Capacidad del PWB (RT/duroid 6010)
| Material del PWB: |
Compuesto de cerámica-PTFE |
| Diseñador: |
RT/duroid 6010LM |
| Constante dieléctrica: |
10,2 ±0.25 (proceso) |
| 10,7 (diseño) |
| Cuenta de la capa: |
1 capa, 2 capas |
| Peso de cobre: |
0.5oz (17 µm), 1oz (los 35µm), 2oz (los 70µm) |
| Grueso del PWB: |
10mil (0.254m m), 25mil (0.635m m) |
| 50mil (1.27m m), 75mil (1.90m m) |
| Tamaño del PWB: |
≤400mm X 500m m |
| Máscara de la soldadura: |
Etc. verde, negro, azul, amarillo, rojo. |
| Final superficial: |
Cobre desnudo, HASL, ENIG, lata de la inmersión, plata de la inmersión, OSP. |
La microonda de RT/duroid 6010LM lamina la facilidad de la característica de la fabricación y de la estabilidad funcionando. Resultados de esta propiedad en la posibilidad de la producción en masa y de reducir el coste de mercancías. Tiene firmemente control de la constante dieléctrica y de grueso, la absorción de la humedad baja, y buena estabilidad mecánica termal.
| Características y ventajas |
| 1. Alta constante dieléctrica para la reducción de tamaño del circuito |
| 2. De pequeñas pérdidas. Ideal para actuar en el X-banco o abajo |
| 3. Absorción de la humedad baja que reduce efectos de la humedad sobre pérdida eléctrica |
| 4. Extensión baja de Z-AXIS que proporciona PTH confiable en tableros de múltiples capas |
| 4. Control apretado de DK y de grueso para el funcionamiento repetible del circuito |
Los usos típicos son los sistemas de evitación de colisión de los aviones, los sistemas de alarma de tierra del radar, las antenas del remiendo, los sistemas de comunicaciones por satélite etc.
Appendix1: Propiedades de las laminas de RT/duroid 6010LM.
| Valor típico de RT/duroid 6010 |
| Propiedad |
RT/duroid 6010 |
Dirección |
Unidades |
Condición |
Método de prueba |
| Constante dieléctrica, εProcess |
10.2±0.25 |
Z |
|
10 GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 afianzó stripline con abrazadera |
| Constante dieléctrica, εDesign |
10,7 |
Z |
|
8GHz a 40 gigahertz |
Método de la longitud de la fase diferenciada |
| Factor de disipación, tanδ |
0,0023 |
Z |
|
10 GHz/A |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente termal de ε |
-425 |
Z |
ppm/℃ |
-50℃-170℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistencia de volumen |
5 x 105 |
|
Mohm.cm |
|
IPC 2.5.17.1 |
| Resistencia superficial |
5 x 106 |
|
Mohm |
|
IPC 2.5.17.1 |
| Propiedades extensibles |
ASTM D638 (tarifa de tensión 0.1/min.) |
| Módulo de Young |
931(135) 559(81) |
X Y |
MPa (kpsi) |
|
| Última tensión |
17 (2,4) 13 (1,9) |
X Y |
MPa (kpsi) |
|
| Última tensión |
9 a 15 7 a 14 |
X Y |
% |
|
| Propiedades compresivas |
|
ASTM D695 (tarifa de tensión 0.05/min.) |
| Módulo de Young |
2144 (311) |
Z |
MPa (kpsi) |
|
| Última tensión |
47 (6,9) |
Z |
MPa (kpsi) |
|
| Última tensión |
25 |
Z |
% |
|
| Módulo flexural |
4364 (633) 3751 (544) |
X |
MPa (kpsi) |
|
ASTM D790 |
| Última tensión |
36 (5,2) 32 (4,4) |
X Y |
MPa (kpsi) |
|
| Deformación bajo carga |
0,26 1,3 |
Z Z |
% |
24hr/50℃/7MPa 24hr/150℃/7MPa |
ASTM D261 |
| Absorción de la humedad |
0,01 |
|
% |
D48/50℃ 0,050" (1.27m m) densamente |
IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| Conductividad termal |
0,86 |
|
W/m/k |
80℃ |
ASTM C518 |
| Coeficiente de extensión termal |
24
24
47 |
X
Y
Z |
ppm/℃ |
Derecho del 23℃/50% |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| TD |
500 |
|
℃ TGA |
|
ASTM D3850 |
| Densidad |
3,1 |
|
g/cm3 |
|
ASTM D792 |
| Calor específico |
1,00 (0,239) |
|
j/g/k
(BTU/ib/OF) |
|
Calculado |
| Cáscara de cobre |
12,3 (2,1) |
|
pli (N/mm) |
después de flotador de la soldadura |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Inflamabilidad |
V-0 |
|
|
|
UL 94 |
| Proceso sin plomo compatible |
Sí |
|
|
|
|
Appendix2: Máquina automática de la serigrafía
