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RETRANSMISIÓN POLARIZADA DELGADA PAQUETE electrónico del chip CI de AGN200A12Z del ULTRA-PEQUEÑO

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Ciudad:shenzhen
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:MissSharon Yang
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RETRANSMISIÓN POLARIZADA DELGADA PAQUETE electrónico del chip CI de AGN200A12Z del ULTRA-PEQUEÑO

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Número de modelo :AGN200A12Z
Lugar del origen :Fábrica original
Cantidad de orden mínima :10pcs
Condiciones de pago :T / T, Western Union, PayPal
Capacidad de la fuente :7900pcs
Plazo de expedición :día 1
Detalles de empaquetado :éntreme en contacto con por favor para los detalles
Resistencia de contacto inicial, máximo. :100 MΩ
Resistencia de aislamiento inicial :1,000MΩ mínimo (en 500V DC)
Subida de la temperatura (en 20°C) :Máximo 50°C
Peso de la unidad :Aproximadamente 1 g
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Oferta común (venta caliente)

Número de parte. Cantidad Marca D/C Paquete
EL817B-F 12000 EL 16+ INMERSIÓN
EL817C-F 12000 EVERLIGHT 16+ INMERSIÓN
EL817S (A) (TA) - F 68000 EVERLIGHT 12+ SOP-4
EM639165TS-6G 7930 ETRONTECH 15+ TSOP-54
EM63A165TS-6G 13467 ETRONTECH 14+ TSOP-54
EM78P459AKJ-G 9386 EMC 15+ DIP-24
EMI2121MTTAG 5294 EN 15+ DFN
ENC28J60-I/SO 7461 MICROCHIP 16+ SOP-28
EP1C3T144C8N 3452 ALTERA 13+ QFP144
EP3C5F256C8N 2848 ALTERA 15+ BGA
EP3C80F780I7N 283 ALTERA 16+ BGA
EP9132 3575 EXPLORE 16+ TQFP-80
EPC1213LC-20 3527 ALT 03+ PLCC20
EPC1213PC8 8853 ALTERA 95+ DIP-8
EPC2LI20N 2794 ALTERA 13+ PLCC
EPM7032SLC44-10N 2472 ALTERA 13+ PLCC44
EPM7064SLC44-10N 2498 ATLERA 15+ PLCC
EPM7128SQC100-10N 1714 ALTERA 12+ QFP
ERA-1SM+ 3210 MINI 15+ SOT-86
ES1B-E3/61T 18000 VISHAY 14+ DO-214AC
ES2G-E3/52T 12000 VISHAY 16+ SMB
ES2J-E3/52T 12000 VISHAY 13+ DO-214AA
ES3J 12000 FSC 15+ SMC
ES56031S 3498 ES 16+ SOP-24
ESAD92-02 6268 FUIJ 16+ TO-3P
ESD112-B1-02EL E6327 23000 INFINEON 15+ TSLP-2-20
ESD5Z5.0T1G 9000 EN 13+ SOD-523
ESD5Z7.0T1G 12000 EN 16+ SOD-523
ESDA6V1SC5 51000 ST 15+ SOT23-5
ESP-12E 3991 AI 16+ SMT

 

 

RETRANSMISIÓN POLARIZADA DELGADA DEL ULTRA-PEQUEÑO PAQUETE

 

CARACTERÍSTICAS

• El cuerpo delgado compacto ahorra el espacio

Los gracias a la pequeña superficie de 5,7 milímetros de × 10,6 milímetros × de .224 pulgada .417 pulgada y de escasa altura de 9,0 milímetros .354 pulgada, la densidad de empaquetado se pueden aumentar para tener en cuenta diseños mucho más pequeños.

 

• Resistencia excepcional de la oleada.

Withstand de la oleada entre los contactos abiertos: 1.500 µs de V 10×160 (la FCC pieza 68) aflojan withstand entre los contactos y arrollan: 2.500 µs de V 2×10 (Bellcore)

 

• El uso de los contactos gemelos de la barra transversal asegura confiabilidad del alto contacto.

El contacto de AgPd se utiliza debido a su buena resistencia del sulfuro. Adopción del material del moldeado del bajo-gas. Tecnología del moldeado del montaje de bobina que evita generar el gas volátil de la bobina.

 

• Densidad de empaquetado creciente

Debido al diseño de circuito magnético muy eficiente, flujo de la salida se reduce y los cambios en características eléctricas de los componentes que son cierre-junto montado se minimizan. Este todo significa una densidad de empaquetado más arriba que siempre antes.

 

• Poder de funcionamiento nominal: 140 mW

• Resistencia excepcional de la vibración y de choque.

Resistencia de choque funcional: 750 m/s2 {75G}

Resistencia de choque destructiva: 1.000 m/s2 {100G}

Resistencia funcional de la vibración: 10 a 55 herzios (en la amplitud doble de 3,3 milímetros .130 pulgada)

Resistencia destructiva de la vibración: 10 a 55 herzios (en la amplitud doble de 5 milímetros .197 pulgada)

RETRANSMISIÓN POLARIZADA DELGADA PAQUETE electrónico del chip CI de AGN200A12Z del ULTRA-PEQUEÑO

 

USOS TÍPICOS

• Intercambio de teléfono, equipo de transmisión

• Dispositivos de comunicaciones

• Dispositivos de la medida

• Aparatos electrodomésticos, y equipo audio/visual

• PDA y productos portátiles

 

 

 

Carro de la investigación 0