Microprocesador Integarted Circuts de 0459003 de la presión del sensor de IC ICs de la electrónica
Una parte de la lista común
| CASQUILLO 0603 150PF 50V CL10C151JB8NNNC |
800000 |
SAMSUNG |
AC7502D |
| CASQUILLO 0603 180PF 50V CL10B181KB8NNNC |
800000 |
SAMSUNG |
AA20SEE |
| RES 0805 5K9 el 1% RC0805FR-075K9L |
500000 |
YAGEO |
1606 |
| RES 0805 20K5 el 1% RC0805FR-0720K5 |
500000 |
YAGEO |
1606 |
| C.I LNK623PG |
10000 |
PODER |
1407 |
| C.I STM32F030K6T6 |
10000 |
ST |
1549 |
| DIODO ES1J-E3/61T |
180000 |
VISHAY |
1642/EJ |
| NPO el 5% CL10C100JB8NNNC del CASQUILLO 0603 10PF 50V |
400000 |
SAMSUNG |
CCBET1P |
| MUNICIÓN de DIODO 1N5822 |
1000000 |
MIC |
307260623445 |
| TRANSPORTE BF422 |
2000 |
TOS |
5F |
| DIODO 1.5KE7.5CA-E3/4 |
5000 |
VISHAY |
16+ |
| CONECTOR S3B-PH-SM4-TB (LF) (SN) |
3200 |
JST |
15+ |
CONEC.
BM06B-SRSS-TB (LF) (SN) |
3000 |
JST |
15+ |
| CONECTOR S4B-PH-SM4-TB (LF) (SN) |
9200 |
JST |
2015,11 |
| C.I A2982SLWTR-T |
3100 |
ALLEGRO |
1642 |
| OPTOACOPLADOR CNY74-4H |
1000 |
VISHAY |
V413H68 |
| DIODO S1G-E3/61T |
18000 |
VISHAY |
1632/SG |
| CI ADS7866IDBVR |
2500 |
TI |
A66Y |
| CI MSP430F417IPMR |
2500 |
TI |
69A2P1W |
| C.I MC14584BDR2G |
3000 |
EN |
PAC928 |
| C.I PIC12F508-I/SN |
1000 |
MICROCHIP |
1624KC6 |
| C.I LM1117IMPX-3.3/NOPB |
2000 |
TI |
4ARD/N05B |
Característica
ESPECIFICACIONES AMBIENTALES:
Temperatura de funcionamiento: – 55°C a 125°C.
Choque: MIL-STD-202, método 213, condición de prueba I
(El pico de 100 G por 6 milisegundos). Vibración: MIL-STD-202, método 201
(10-55 herzios, .06 adentro. excursión total). Espray de sal: MIL-STD-202, método 101,
Condición de prueba B (48 horas.). Resistencia de aislamiento (después de abrir):
MIL-STD-202, método 302, (10.000 ohmios de mínimo en 100 voltios).
Choque termal: MIL-STD-202, método 107, condición de prueba B (– 65 a 125°C).
Resistencia de humedad: MIL-STD-202, método 106, humedad alta (90-98 derecho), calor (65°).
ESPECIFICACIONES FÍSICAS: Materiales: Cuerpo:
Terminaciones termoplásticas moldeadas: 100%
Cobre estañado (459 series) 100%
Cobre estañado (460 series)
Solderability: MIL-STD-202, método 208.
