87832-1420 microprocesador Integarted Circuts de los ICs de la electrónica del módulo de poder del Mosfet
Una parte de la lista común
| CASQUILLO 0603 150PF 50V CL10C151JB8NNNC |
800000 |
SAMSUNG |
AC7502D |
| CASQUILLO 0603 180PF 50V CL10B181KB8NNNC |
800000 |
SAMSUNG |
AA20SEE |
| RES 0805 5K9 el 1% RC0805FR-075K9L |
500000 |
YAGEO |
1606 |
| RES 0805 20K5 el 1% RC0805FR-0720K5 |
500000 |
YAGEO |
1606 |
| C.I LNK623PG |
10000 |
PODER |
1407 |
| C.I STM32F030K6T6 |
10000 |
ST |
1549 |
| DIODO ES1J-E3/61T |
180000 |
VISHAY |
1642/EJ |
| NPO el 5% CL10C100JB8NNNC del CASQUILLO 0603 10PF 50V |
400000 |
SAMSUNG |
CCBET1P |
| MUNICIÓN de DIODO 1N5822 |
1000000 |
MIC |
307260623445 |
| TRANSPORTE BF422 |
2000 |
TOS |
5F |
| DIODO 1.5KE7.5CA-E3/4 |
5000 |
VISHAY |
16+ |
| CONECTOR S3B-PH-SM4-TB (LF) (SN) |
3200 |
JST |
15+ |
CONEC.
BM06B-SRSS-TB (LF) (SN) |
3000 |
JST |
15+ |
| CONECTOR S4B-PH-SM4-TB (LF) (SN) |
9200 |
JST |
2015,11 |
| C.I A2982SLWTR-T |
3100 |
ALLEGRO |
1642 |
| OPTOACOPLADOR CNY74-4H |
1000 |
VISHAY |
V413H68 |
| DIODO S1G-E3/61T |
18000 |
VISHAY |
1632/SG |
| CI ADS7866IDBVR |
2500 |
TI |
A66Y |
| CI MSP430F417IPMR |
2500 |
TI |
69A2P1W |
| C.I MC14584BDR2G |
3000 |
EN |
PAC928 |
| C.I PIC12F508-I/SN |
1000 |
MICROCHIP |
1624KC6 |
| C.I LM1117IMPX-3.3/NOPB |
2000 |
TI |
4ARD/N05B |
Característica
UL E29179 de la certificación CSA LR19980 de la agencia
Serie general 87832 de los jefes del PWB de la familia de producto
Los comentarios del Alambre-a-tablero del uso entran en contacto con Molex para el uso en industria del automóvil
De MolexKits nombre de producto del milligrid de la descripción sí Milli-Grid™
Escapada física ningunos circuitos (cargados) 14 color de los circuitos (máximo) 14
- Compañero del negro de la resina primer/rotura pasada ningún Resplandor-alambre de la inflamabilidad 94V-0 obediente
Ninguna guía al número de parte de acoplamiento que cierra a la cerradura de la pieza de acoplamiento sí a la pieza de acoplamiento sí
Material - material del bronce de fósforo del metal - material de acoplamiento del oro de la galjanoplastia
- Material de la lata de la terminación de la galjanoplastia - número de nylon de la resina de las filas 2 de la orientación del PWB del localizador de la retención vertical del PWB sí ninguno tipo de empaquetado echada del tubo - interfaz de acoplamiento (in) 0,079 en la echada - interfaz de acoplamiento (milímetro) echada de 2,00 milímetros - término. Interfaz (in) 0,079 en la echada - término. Interconecte (milímetro) el minuto de la galjanoplastia de 2,00 milímetros: (Μin) minuto que platea de acoplamiento 15: Acoplamiento (µm) de 0,38 minutos que platean: Minuto que platea 75 de la terminación (µin): Terminación (µm) 1,88
Gama de temperaturas - -55°C de funcionamiento a +105°C
Interfaz de la terminación: Corriente eléctrica del soporte de la superficie del estilo
- Máximo por voltaje del contacto 2A - máximo 125V
Duración de proceso de los datos de la soldadura en el máximo.
Temperatura de proceso (segundos) 10 sin plomo
Flujo (SMT solamente) Max. capaz Cycles de la capacidad de proceso en el máximo.
Máximo de proceso C 260 de la temperatura de la temperatura 1 de proceso
Referencia de la información material - especificación de producto de los números de dibujo
Ventas PS-87831-027 que dibujan SD-87832-006
