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Placa CTP sin proceso Placa CTP térmica perfecta para giros rápidos
Descripción
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Placa PS | Las placas UV CTP/CTCP | Placa de CTP/placa de CTP sin procesamiento |
Especificación
Ancho máximo de la bobina | de una longitud igual o superior a 10 mm |
espesor de la placa | 0.15/0.20/0.25/0.30/0.40 mm |
Eficacia en cuanto a costes | Un producto de alta productividad que prolonga la vida útil del láser de la configuración de imagen |
Temperatura de horneado | horno de pie: 220 - 230 grados centígrados durante 5 minutos horno en línea: 240 grados centígrados durante 4 minutos |
Paquete | 0.15 mm, 100 hojas por cartón 0.30 mm, 50 hojas por cartón |
Energía láser requerida |
150 mJ/cm2,dependiendo del tipo de imagen, configuración y resolución |
Características
Fabricación
Flujo del proceso
Paquete