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Proceso de recogida y soldadura de alambre con doble interfaz IC Bank Card Milling and Embedding Machine YIME-WPW-1
1. introducción deProceso de recogida y soldadura de alambre con doble interfaz IC Bank Card Milling and Embedding Machine YIME-WPW-1
Dual-interface Bank Card Milling and Embedding Machine YIME-WPW-1 (Wire Picking and Welding Process) is designed for realizing the full automatic and speedy production of dual interface IC bank card in one single production line by using the technology of antenna wire picking and soldering process.
Tiene una mayor fiabilidad y estabilidad.que se conoce como una máquina de fresado e implantación de grado profesional e industrial para tarjetas IC de contacto de gama alta, incluidas las tarjetas bancarias IC de doble interfaz.
C. Lasmedición de la profundidad y inspección del orificio de la cavidad por absorción de vacío, OCR para inspeccionar el flujoEn elEn el caso de las antenas de alta calidad, la detección conductiva de las antenas de alta eficiencia garantiza la alta calidad de la integración..
Disponible para la distribución de pegamento conductor o la tecnología de pasta de soldadura que reduce rápidamente el costo, inspección OCR después de la distribución de adhesivo o pasta de soldadura,La laminación en línea y el corte de módulos se pueden completar simultáneamenteEl sistema de precalentamiento y servo se adopta para garantizar la alta precisión de la colocación.
2. Configuración funcional deProceso de recogida y soldadura de alambre con doble interfaz IC Bank Card Milling and Embedding Machine YIME-WPW-1
Diseñado con un diseño de estructura modular, consta de dos máquinas de producción independientes:un conjunto de máquinas para fresar las ranuras de tarjetas bancarias DI y una serie de máquinas para soldar y incrustar las fichas de tarjetas bancarias DIHay una mano automática de recogida de tarjetas que trabaja en el medio de las dos máquinas para realizar el proceso de producción automática como una línea completa en forma de L. Además de las dos máquinas anteriores,toda la línea de producción también incluye un conjunto de DI Card Bank Chip Reel Tin and Glue Preparation Machine.
1) de las siguientes directivas:Configuración del módulo funcional de la máquina de fresado y recoger alambre con ranura de tarjeta bancaria DI:
Card issuance magazines (2 sets/500 cards loading capacity)-double-card detection units (2 sets)-direction detection units (2 sets)-Slot Milling station#1-dust Cleaning#1-Slot Milling station#2-dust Cleaning#2-Slot depth detection units (2 sets)-OCR detection units (2 sets/detecting antenna wire existence after milling)-Wire picking stations (4 sets/picking up the antenna wire ends)-OCR detection units (2 sets/detecting the position of the two antenna wires)-Slot Milling stations (2 sets/milling lower stages of the chip slot )-Cleaning module -finished card collection magazines (2 sets/500 cards loading capacity)-bad card rejection box
2) y otros).Configuración del módulo funcional de la máquina de soldadura y inserción de chips de tarjetas bancarias DI:
Card issuance magazine (1 set/500 cards loading capacity)-double-card detection unit-wire erection unit - wire sorting unit - wire cutting unit - Antenna shaping & detection - chip tape receiving and releasing module - chip punch-placing module - card positioning module- antenna soldering module - Chip positioning&welding module - Chip re-welding unit - ATS detection module (detect the electrical performance of the built-in antenna to see if soldering is successful) - Hot and cold pressing card positioning module - Hot pressing stations-cold pressing stations - ATR detection (detect the electrical performance of the IC chip in contact way) - OCR detection (detect whether the position of the implanted chip on the card is appropriate) - Finished card collection magazine (vertical type/500 cards loading capacity/card full automatic alarm)-bad card rejection box
3) y de las demás.Configuración del módulo funcional paraEl DI B. El trabajoel anchoC. LasCobre y papel de aluminioG.el mismoPreparaciónM.el acino:
Chip reel feeding unit - Tin wire feeding unit - Heating head cleaning unit - Tin wire heating unit - Solder pad polishing unit - Strip positioning unit - OCR vision system - Tape unwinding unit - Hot melt tape cutting unit - Hot melt adhesive heating unit - Hot melt adhesive cooling unit - Chip detection module - Strip traction group - Finished chip roll collection group
3. Parámetro técnico deProceso de recogida y soldadura de alambre con doble interfaz IC Bank Card Milling and Embedding Machine YIME-WPW-1
Tasa de primera aprobación del producto
|
≥ 99,5% |
Tasa de utilización de los equipos
|
≥98% |
Tiempo medio entre fallas mayores (MTBF)
|
≥168 horas |
X Y. Precisión del eje Z del equipo de fresado de ranuras de astillas | Se aplicarán las siguientes medidas:33 |
Precisión de inserción de la máquina de inserción de chips | Las condiciones de ensayo de los equipos de ensayo deberán ser las siguientes:33 |
Velocidad máxima-UPH | 3600 tarjetas por hora |
Parámetros técnicos:
1Dimensiones: aproximadamente L62000 × W800 mm × H1800 mm (dos máquinas consisten en una línea total en forma de L con una mano de colocación de tarjetas en el centro)
2Peso: alrededor de 2200 kg
3Fuente de alimentación: AC 220V 50/60HZ
4Potencia nominal: 15 KW
5- Aire comprimido: 450 L/min 6 kg/cm2
6Modo de control: PC + sistema de servo + OCR
7. Tamaño de la tarjeta procesada: tarjetas ISO CR80/IEC7810 54×85.6mm
4Más detalles deProceso de recogida y soldadura de alambre con doble interfaz IC Bank Card Milling and Embedding Machine YIME-WPW-1
Reforzado con múltiples grupos de soldadura en caliente y soldadura en frío para proteger el módulo por enfriamiento, implementa calidad de encapsulación, detección de planitud del cuerpo de la tarjeta,OCR para comprobar la superficie de la tarjetaEl terminal del PC conecta el lector para detectar el valor del chip y la frecuencia del chip para identificar la calidad del chip.Apoya el acceso a la API del puerto del paquete de desarrollo de software inteligente SDK bajo el programa de acceso APDU para realizar el desarrollo secundario del software.
Apoyar la lectura de datos y la transmisión de claves de varias marcas de IC para garantizar la seguridad de los datos de las tarjetas;
Los usuarios pueden desarrollar smartware por requisitos personalizados. Detección de chips OCR y procesamiento de datos pre-personalizados como una de las líneas de producción funcionales,utilizado para producir tarjetas de contacto estándar ISO y tarjetas de doble interfaz estándar ISO.
Nuestro servicio:
Pre-venta
(1) Sugerencias profesionales (combinación de materias primas, selección de máquinas, estado de la fábrica, análisis de viabilidad de una línea de producción de máquinas de ladrillo)
(2) Elección del modelo del dispositivo (recomendar la mejor máquina según la materia prima, la capacidad y el tamaño del ladrillo)
(3) Servicio en línea eficiente
(4) Bienvenido a visitar nuestra fábrica y línea de producción en cualquier momento, si necesita, podemos hacer carta de invitación para usted.
5) Introducir el expediente de la empresa, las categorías de productos y el proceso de producción.
Venta:
(1) Actualizar el calendario de producción a tiempo
(2) Supervisión de la calidad
(3) Aceptación del producto
(4) El envío a tiempo
Después de la venta:
(1) El ingeniero guiará la realización de la planta en el lado del cliente si es necesario.
(2) Configurar, arreglar y operar
3) ofrecer capacitación al operador hasta que esté satisfecho por parte de los clientes.
(4) Habilidad para apoyar la totalidad de la vida.
(5) Recuerden a los clientes con regularidad, obtengan retroalimentación a tiempo, mantengan una buena comunicación entre sí
Garantización
(1) Podemos suministrar un año período de garantía para nuestras máquinas de tarjetas, si el cliente tiene alguna pregunta, que podría ponerse en contacto con nuestro departamento de servicio en cualquier momento, vamos a proporcionar un servicio eficiente.
(2) En el plazo de un año, si el cliente cumple con las preguntas no resueltas, podemos realizar el soporte en el sitio.