Máquina de recogida y colocación de módulos de IC sin contacto para diferentes hojas de incrustación RFID YPP-4000
Máquina de recogida y colocación de módulos de IC sin contacto/máquina de implantación de chips prelamados de tarjetas RFID/máquina de implantación de chips YPP-4000
1Introducción de la máquina de recogida y colocación de módulos de IC sin contacto para diferentes hojas de incrustación de RFID
Esta máquina está diseñada para colocar con precisión el único chip IC sin contacto en los orificios de fijación del chip en la hoja INLAY.los chips de IC se recogen y se colocan con vacío después de que el cilindro de aire sostiene la hoja de PVC para garantizar su planitud.
| Velocidad |
4000-4500 piezas por hora. |
| Dimensión |
La longitud de la línea de banda es igual a la longitud de la línea de banda. |
| Peso |
alrededor de 650 kg. |
| Fuente de alimentación |
Las emisiones de gases de efecto invernadero se calcularán en función de las emisiones de gases de efecto invernadero. |
| El poder |
3 kW |
| Aire comprimido: |
6 kg/cm2 |
| Consumo de aire |
30 L/min |
| Modo de control |
Sistema de localización de dos ejes PLC+ |
| Precisión de posicionamiento del chip |
± 0,05 mm |
| Persona encargada de las operaciones |
1 persona |
2. Características del cortador de módulos de IC sin contacto para chip RFID 5 * 8mm COB Chip Tape Die Cutter YMC-2
La máquina de recogida y colocación de módulos de IC sin contacto YPP-4000 también se conoce o denomina como recogida y colocación de chips con tarjeta RFID INLAY,Máquina de implantación de chip prelam de tarjeta RFID o implante de chip RFID YPP-4000.
- El sensor fotoeléctrico se aplica para monitorear y controlar la alimentación del chip. Si se produce una falla o un error, dará una advertencia y detendrá la máquina.
- Se utilizan ejes dobles de alta precisión para recoger, mover y colocar los chips con control PLC para garantizar una alta precisión de posición.
- La ubicación de recogida o colocación de cada módulo se puede ajustar individualmente para garantizar una alta precisión de posicionamiento.
- Está diseñado para tener dos unidades de recogida y dos mesas de trabajo para garantizar una alta eficiencia.
- La unidad de inyección de pegamento líquido está disponible en el último diseño.
- Está controlado por Mitsubishi PLC con pantalla de interfaz hombre-máquina de gran tamaño y colorido.
- Se pueden elaborar en la misma máquina diferentes diseños de hojas (por ejemplo, 3×8/4×8/5×5).
3.Parámetro técnico del cortador de módulos de IC sin contacto para el chip RFID 5 * 8mm COB Chip Tape Die Cutter YMC-2
- ) Velocidad: 4000-4500 piezas por hora.
- ) Dimensión: L1600 × W700 × H1900 mm
- * Peso: 650 kg
- ) Fuente de alimentación: AC220V 50/60HZ
- ) Potencia: 3 kW
- ) Aire comprimido: 6 kg/cm2
- ) Consumo de aire: 30 L/min.
- ) Modo de control: sistema de localización de doble eje PLC+
- ) Precisión de posicionamiento del chip: ±0,05 mm
4.Aplicación del cortador de módulos de IC sin contacto para el chip RFID 5 * 8mm COB Chip Tape Die Cutter YMC-2
Seleccione y coloque automáticamente cada chip individual en los agujeros de fijación del chip en la hoja media de INLAY de una manera más rápida y precisa.
Modelo de máquina necesario:Máquina de recogida y colocación de módulos de circuito integrado sin contacto YPP-4000
Cantidad de máquina requerida:1 juego
Velocidad de la máquina:4000-4500 piezas por hora.
