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Punto de fusión 800-1000°C Pasta gris para soldadura al vacío para fabricación de metales a temperatura
Pasta de grasa térmica de silicona de CPU gris con conductividad térmica de 5,2 W/mK
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la PU antibacteriana PP laminó la tela no tejida para la goma termal del bolso
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0117 4.0 W/M·K Compuesto de silicona térmicamente conductor Medio de transferencia de calor para componentes electrónicos, CPU IGBT
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