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0117 4.0 W/M·K Compuesto de silicona térmicamente conductor Medio de transferencia de calor para componentes electrónicos, CPU IGBT
Resistencia térmica FFKM Compuesto de caucho perfluoroelastómero Compuesto de anillos O
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Punto de fusión 800-1000°C Pasta gris para soldadura al vacío para fabricación de metales a temperatura
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El aislamiento térmico negro del tubo de Vanitation pega 0.96~0.98 gravedades
1.0 W/M K Paste de disipación de calor de grasa de silicona térmicamente conductiva para computadoras portátiles
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