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Máquina de recalibración WDS750 BGA con 3 zonas de calefacción independientes

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Shenzhen Wisdomshow Technology Co.,ltd
Ciudad:shenzhen
País/Región:china
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Máquina de recalibración WDS750 BGA con 3 zonas de calefacción independientes

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Número de modelo :Se trata de un sistema de control de las emisiones de CO2
Lugar de origen :China.
Cantidad mínima de pedido :Unidad
Condiciones de pago :T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidad de suministro :150 unidades al mes
Tiempo de entrega :3 a 5 días hábiles
Detalles del embalaje :caso de madera
Modelo :Se trata de un sistema de control de las emisiones de CO2
Suministro de energía total :7200w
Fuente de alimentación de calefacción superior :1600W
Fuente de alimentación de calefacción inferior :1200 W
Fuente de alimentación de calefacción IR :4200W ((2400W controlados)
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  • WDS-750 Alineación óptica Estación de reelaboración BGA Sistema de control de alta temperatura
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  • Características:
  • 1.La interfaz de pantalla táctil, el tiempo de calentamiento, la temperatura de calentamiento, la velocidad de aumento de la temperatura, el tiempo de enfriamiento, la anticipación de la alarma y el tiempo de vacío se configuran dentro de la pantalla táctil, fáciles de usar;
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  • 2El PLC de Panasonic, módulo de control de temperatura de control independiente, muestra 3 curvas de temperatura todo el tiempo, 4 sensores independientes, comprueba la temperatura con precisión para los puntos del chip, asegura el rendimiento de la soldadura;
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  • 3.3 zonas de calefacción independientes,cada zona de calefacción puede establecer la temperatura de calefacción, el tiempo de calefacción, la tasa de aumento de la temperatura;Seis períodos de temperatura de calefacción, simular el modo de calefacción por reflujo,configurar como Precalentamiento,mantener, calefacción, soldadura, soldadura, enfriamiento;
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  • 4.El chip de alimentación automática, el chip de recogida automática, el chip de soplado automático, pueden identificar la posición central automáticamente cuando la alineación óptica;
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  • 5.Multifunción opción de modo, cuatro modos como soldadura,retirada, montaje, manual, automática y semi-automática función, satisfacer las diversas necesidades de los usuarios;
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  • 6.Utiliza el control de circuito cerrado de termopares tipo K de alta precisión importado de EE.UU.,con el método de calentamiento único,garantiza el control de precisión de la temperatura de soldadura dentro de ± 1 °C;
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  • 7.Utiliza un sistema de alineación óptica importado, una cámara HD de 500 píxeles, una salida de señal HD HDMI, un LCD HD de 15 pulgadas, un ajuste del eje X/Y/Z de alta precisión en micrómetros, garantizando la precisión de la ubicación dentro de 0,01-0,02 mm;
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  • 8.La cabeza de calefacción superior y la cabeza de colocación están diseñadas 2 en 1, se proporcionan boquillas de calefacción de diferentes tamaños, fáciles de quitar e instalar, se pueden personalizar, satisfacen los requisitos de los usuarios;
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  • 9.Alta automatización y precisión para evitar errores artificiales completamente,puede hacer el mejor efecto de reparación para la tecnología libre de plomo,BGA de doble piso,QFN,QFP,con una resistencia de capacitancia y otros componentes y piezas;
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  • 10.Equipado con la cámara adicional para evitar la fusión de la bola de soldadura, para garantizar la curva de temperatura y el efecto de soldadura (esta función es opcional).

 

 

Parámetro WDS-750:

Potencia total 7200 W
Potencia de calefacción superior de una potencia de 1600 W
Potencia de calefacción de fondo 1200 W
Potencia de calefacción infrarroja inferior 4200W ((2400W está controlado)
Fuente de alimentación (Fase única) AC 220V±10 50Hz
Modo de ubicación Cámara óptica + ranura para tarjetas en forma de V + posición del láser para ubicación rápida
Control de la temperatura Control de circuito cerrado del sensor K de alta precisión, control de temperatura independiente con una precisión de ±1 °C
Selección del aparato Pantalla táctil de alta sensibilidad + modo de control de temperatura +PLC de Panasonic +conductor de paso
Tamaño máximo del PCB 570 × 480 mm
Tamaño mínimo del PCB 10 × 10 mm
Sensor de la misma 4 unidades
Múltiples de amplificación del chip 1 a 200 veces
espesor de los PCB 0.5-8 mm
Tamaño del chip 0.8mm-8cm
Espacio mínimo para el chip 0.15 mm
Carga máxima del montaje 500 g
Precisión de montaje ± 0,01 mm
Tamaño total La longitud de la línea de banda es la longitud de la línea de banda.
Cámara óptica Se puede quitar delante y atrás, izquierda y derecha, evitar el ángulo muerto
Peso de la máquina 75 kg

 

Carro de la investigación 0