Shenzhen Wisdomshow Technology Co.,ltd

Dedicarse completamente a ayudar a los clientes a prosperar en el mundo cambiante.

Manufacturer from China
Evaluación de proveedor
2 Años
Casa / Productos / Estación de reelaboración BGA semiautomática /

WDS 850 máquina de soldadura de PCB automática para la reparación de chips de placa base

Contacta
Shenzhen Wisdomshow Technology Co.,ltd
Ciudad:shenzhen
País/Región:china
Persona de contacto:MsMia
Contacta

WDS 850 máquina de soldadura de PCB automática para la reparación de chips de placa base

Preguntar último precio
Número de modelo :Se aplicará el método WDS-850.
Lugar de origen :China.
Cantidad mínima de pedido :Unidad
Condiciones de pago :T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidad de suministro :150 unidades al mes
Tiempo de entrega :Entre 8 y 15 días hábiles
Detalles del embalaje :caso de madera
Garantización :1 año
Peso :200 kilos
Válvula de tensión :Acción de corriente alterna 220 V
En la actualidad :50/60 Hz
Las dimensiones :El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de ef
Potencia total :8400W
Tamaño del PCB :Se aplicarán las siguientes medidas:
Tamaño de chip BGA :El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es de:
El poder :Ac220v ± 10%,50/60hz
Potencia del calentador :Temperatura superior una 1600w, segunda zona de temperatura 1600w, zona de temperatura IR 5000w
Sistema de alineación :Prisma óptico + cámara HD
more
Contacta

Add to Cart

Buscar vídeos similares
Ver descripción del producto

Display HD Adsorción al vacío WDS-850 Equipo de reparación automática de alineación óptica

 

Excelentes características de rendimiento

  1. Interfaz de menú multilingüe
  2. Decima de alimentación automática
  3. El eje X/Y puede ser controlado por el balanceador, oeración rápida
  4. Sistema de alineación óptica importado de alta definición (CCD) de 2 millones de píxeles
  5. Sistema de control de temperatura de alta precisión, sistema de control de temperatura preciso, control de temperatura agudo

WDS 850 máquina de soldadura de PCB automática para la reparación de chips de placa base

 

Display HD Adsorción al vacío WDS-850 Equipo de reparación automática de alineación óptica

 

Excelentes características de rendimiento

  1. Interfaz de menú multilingüe
  2. Decima de alimentación automática
  3. El eje X/Y puede ser controlado por el balanceador, oeración rápida
  4. Sistema de alineación óptica importado de alta definición (CCD) de 2 millones de píxeles
  5. Sistema de control de temperatura de alta precisión, sistema de control de temperatura preciso, control de temperatura agudo

WDS 850 máquina de soldadura de PCB automática para la reparación de chips de placa base

Alineación óptica HD y control inteligente

 

El diseño integrado de la cabeza de aire caliente y la cabeza de montaje tiene las funciones de montaje automático, soldadura automática y desmontaje automático.Control de bucle cerrado con termopareja de tipo K de alta precisión (KSENSOR), medición independiente de la temperatura hacia arriba y hacia abajo, precisión de control de la temperatura hasta ± 1 grado, función de alarma de protección contra sobre-temperatura, cifrado de software y función anti-estacionamiento.

 

WDS 850 máquina de soldadura de PCB automática para la reparación de chips de placa base

Display de alta definición

 

Imagen digital de alta definición importada CCD ((2 millones de píxeles), sistema de zoom óptico automático, sistema automático de control de alineación de precisión con punto rojo láser,utilizando una pantalla de pantalla industrial de alta definición de 15 pulgadas dispaly.

 

WDS 850 máquina de soldadura de PCB automática para la reparación de chips de placa base

 

Plataforma de adsorción y precalentamiento al vacío

 

La cabeza de calefacción superior está equipada con un tubo de aspiración al vacío para la adsorción de las virutas.La plataforma de precalentamiento inferior adopta materiales de calefacción importados de excelente calidad (tubo de luz de infrarrojos recubierto de oro) + vidrio termostático anti-flash (resistencia a temperaturas de hasta 1800 °C)El área de precalentamiento es de hasta 500*420 mm. La plataforma de precalentamiento, el dispositivo de férula y el sistema de refrigeración se pueden mover en su conjunto en la dirección X.Hacer el posicionamiento de PCB y soldadura plegable más seguro y conveniente.

 

WDS 850 máquina de soldadura de PCB automática para la reparación de chips de placa base

 

Alineación óptica HD y control inteligente

 

El diseño integrado de la cabeza de aire caliente y la cabeza de montaje tiene las funciones de montaje automático, soldadura automática y desmontaje automático.Control de bucle cerrado con termopareja de tipo K de alta precisión (KSENSOR), medición independiente de la temperatura hacia arriba y hacia abajo, precisión de control de la temperatura hasta ± 1 grado, función de alarma de protección contra sobre-temperatura, cifrado de software y función anti-estacionamiento.

 

WDS 850 máquina de soldadura de PCB automática para la reparación de chips de placa base

 

Display de alta definición

 

Imagen digital de alta definición importada CCD ((2 millones de píxeles), sistema de zoom óptico automático, sistema automático de control de alineación de precisión con punto rojo láser,utilizando una pantalla de pantalla industrial de alta definición de 15 pulgadas dispaly.

 

Plataforma de adsorción y precalentamiento al vacío

 

La cabeza de calefacción superior está equipada con un tubo de aspiración al vacío para la adsorción de las virutas.La plataforma de precalentamiento inferior adopta materiales de calefacción importados de excelente calidad (tubo de luz de infrarrojos recubierto de oro) + vidrio termostático anti-flash (resistencia a temperaturas de hasta 1800 °C)El área de precalentamiento es de hasta 500*420 mm. La plataforma de precalentamiento, el dispositivo de férula y el sistema de refrigeración se pueden mover en su conjunto en la dirección X.Hacer el posicionamiento de PCB y soldadura plegable más seguro y conveniente.

 

Especificación

 

Modelo Se aplicará el método WDS-850.
Suministro de energía total Las demás:
Fuente de alimentación de calefacción superior de una potencia de 1600 W
Fuente de alimentación de calefacción inferior de una potencia de 1600 W
Fuente de alimentación de calefacción IR Control de energía de 5000W ((2000W)
Fuente de alimentación 220 V, 50/60 Hz
El número máximo 680*550 mm
El mínimo 10*10 mm
Interfaces de medición de la temperatura 5 piezas
Chip acercar y alejar 2-50 veces
El espesor del PCB 0.5 ¢ 8 mm
Aplicar el tamaño del chip 0.8*0,8*120*120 mm
Espaciamiento mínimo de las fichas aplicable 0.15 mm
Carga máxima de montaje 300 gramos
Precisión de montaje ± 0,01 mm
Dimensión de la máquina El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero.
Peso de la máquina 200 kilos

 

Carro de la investigación 0