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Estación de reelaboración manual BGA de alta precisión con pantalla táctil y control PLC

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Ciudad:shenzhen
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Estación de reelaboración manual BGA de alta precisión con pantalla táctil y control PLC

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Número de modelo :Se aplicará el método siguiente:
Lugar de origen :China.
Cantidad mínima de pedido :1 unidad
Condiciones de pago :T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidad de suministro :100 unidades al mes
Tiempo de entrega :3 a 5 días hábiles
Detalles del embalaje :Casilla de madera 71x71x77cm 70KG
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Estación de reelaboración WDS-580 BGA

1.Adoptado con deslizador lineal, por lo que los tres ejes (X, Y y Z) pueden hacer ajustes finos y orientación rápida con una precisión de posicionamiento perfecta y una maniobrabilidad rápida.

 

2.Equipado con interfaz de panel táctil y control PLC para garantizar que funcione de manera estable y confiable. Y puede almacenar múltiples datos de perfil de temperatura de los usuarios.Con protección de contraseña y función de modificación mientras está encendidaLos perfiles de temperatura se mostrarán en la pantalla táctil.

 

3.Tres zonas de temperatura para calentarse de forma independiente, aire caliente para calentarse entre las zonas de arriba y abajo, calor infrarrojo en la parte inferior, el control preciso de la temperatura es de ± 3 °C.La zona de temperatura superior se puede mover libremente según las necesidadesLa segunda zona se puede ajustar hacia arriba y hacia abajo. Los calentadores superior e inferior se pueden establecer varios segmentos de control al mismo tiempo.La zona de calefacción IR puede ajustarse la potencia de salida a la luz de los requisitos de funcionamiento.

 

4.La boquilla de aire caliente se puede girar en 360 grados, el calentador IR en la parte inferior puede calentar la placa de PCB uniformemente.

 

5.Control de circuito cerrado de termopares de tipo K de alta precisión. Puede probar la temperatura con precisión a través de la interfaz de medición de temperatura externa, placa de PCB posicionada por ranura cerrada en forma de V.Los jigs universales flexibles y convenientes pueden prevenir cualquier daño o deformación del PCB, así como es adecuado para todos los tamaños de paquete BGA.

 

6.Ventilador de gran potencia para enfriar rápidamente el PCB. La bomba de vacío incorporada y la boquilla de vacío externa son capaces de quitar los chips BGA fácilmente.

 

7.Tener una función de alarma inmediata después de la soldadura, especialmente añadida función de alerta temprana para una operación conveniente.

 

8Está equipado con interruptor de parada de emergencia y equipo de protección para apagarse automáticamente cuando ocurra un accidente anormal.Bajo esta situación la temperatura está fuera de control., el circuito puede cortar automáticamente la energía con doble función de protección sobre la temperatura.

 

Parámetro tecnológico:

Potencia total 4800 W
Potencia de calefacción superior de una potencia máxima de 800 W
Baja potencia de calefacción 1200 W
Potencia de calefacción infrarroja 2700W ((1200W está controlado)
Fuente de alimentación (Fase única) AC 220V±10 50Hz
Modo de ubicación Caja de tarjetas en forma de V + Jigs universales
Control de la temperatura

Control de circuito cerrado con termopareja de tipo K, temperatura independiente

Control, precisión de hasta ±3 grados

Material eléctrico Pantalla táctil+ módulo de control de temperatura + control del PLC
Tamaño máximo del PCB Cuadrados de las placas:
Tamaño mínimo del PCB 10 × 10 mm
Sensor de la misma 1 unidad
espesor del PCB 0.3-5 mm
Tamaño del chip adecuado 1* 1 mm-60 * 60 mm
Tamaño de la máquina 65Las medidas de seguridad se aplicarán a las medidas de seguridad establecidas en el anexo II.
Peso 40 kg netos
Carro de la investigación 0