Aolittel Technology Co.,Ltd

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ALT 0309 Retención de llama no combustibles recubrimiento de resina epoxi Fusible MELF Resistores de chips

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ALT 0309 Retención de llama no combustibles recubrimiento de resina epoxi Fusible MELF Resistores de chips

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Number modelo :0309
Lugar del origen :CHINA
Cantidad de orden mínima :2500
Condiciones de pago :MoneyGram
Plazo de expedición :5-8 días del trabajo
Detalles de empaquetado :T: Carrete que golpea ligeramente B: Bulto
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Resistencia fija de película de alambre bobinado fusible MELF

La resistencia fija de película de alambre bobinado fusible MELF se aplica a fuentes de luz eléctrica, fuentes de alimentación conmutadas, cargadores, equipos de comunicación, equipos electrónicos médicos, equipos de prueba y medición, automóviles. Reemplazo de resistencias enchufables en equipos electrónicos como electrónica, productos industriales y electrodomésticos.

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Descripción del producto

Resistencia fija de película de alambre bobinado fusible MELF

Alcance de la resistencia fija de película de alambre bobinado fusible MELF

Esta norma se aplica a fuentes de luz eléctrica, fuentes de alimentación conmutadas, cargadores, equipos de comunicación, equipos electrónicos médicos, equipos de prueba y medición, automóviles.

Reemplazo de resistencias enchufables en equipos electrónicos como electrónica, productos industriales y electrodomésticos.

ALT 0309 Retención de llama no combustibles recubrimiento de resina epoxi Fusible MELF Resistores de chipsALT 0309 Retención de llama no combustibles recubrimiento de resina epoxi Fusible MELF Resistores de chipsALT 0309 Retención de llama no combustibles recubrimiento de resina epoxi Fusible MELF Resistores de chips

Características de la resistencia fija de película de alambre bobinado fusible MELF

1) Utilice revestimientos de resina epoxi / no combustibles con características de seguridad no combustibles y aislantes;

2) Miniaturización para una colocación de alta densidad;

3) Cumplir con los requisitos de los procesos de soldadura sin plomo (Pb) y con plomo;

4) Se puede utilizar en sistemas de montaje superficial automático (SMD). Adecuado para soldadura automática mediante soldadura por ola y soldadura por reflujo

Curva de reducción de potencia de la resistencia fija de película de alambre bobinado fusible MELF

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Dimensión de la estructura de la resistencia fija de película de alambre bobinado fusible MELF

ALT 0309 Retención de llama no combustibles recubrimiento de resina epoxi Fusible MELF Resistores de chips

Tamaño Dimensión (mm)
L D1 D2 máx.
0204 3.5±0.2 1.1±0.1 1.4±0.2
0207 5.9±0.2 1.7±0.1 2.1±0.2
0309

Tapa simple 8.5±0.2

Tapa doble 8.7±0.2

2.5±0.1

Tapa simple 3.1±0.2

Tapa doble 3.0±0.2

Lista de materiales de la resistencia fija de película de alambre bobinado fusible MELF

Código Nombre Material
1 Recubrimiento Recubrimiento de resina epoxi / no combustible
2 Anillo de color Recubrimiento ignífugo
3 Cable de corte --
4 Elemento fusible Alambre de aleación
5 Barra magnética Cuerpo cerámico de alúmina / película resistiva
6 Tapa Tapa de hierro estañado

Numeración de piezas de la resistencia fija de película de alambre bobinado fusible MELF

KNPM 1 100 J S 0309

KNPM: Nombre de la serie

1: Clasificación de potencia -- 0.125W,0.25W,0.5W,1W,2W.

100: Valor de resistencia -- Resistencia nominal E24

J: Tolerancia de resistencia -- F=±1%,G=±2%,J=±5%

S: Código de tamaño -- Es un tamaño normal sin código; S- tamaño pequeño; X-Tamaño ultra pequeño.

Rendimiento eléctrico de la resistencia fija de película de alambre bobinado fusible MELF

Tipo de tamaño Rango de potencia (70C) Rango de temperatura℃ Voltaje de aislamiento V Rango de resistencia (Ω)
±1%,±2%,±5%
0204

0.125W

0.25WS

0.5W-X

-55~155 200

MFM 0.1~2.2M

CFM 1~10M

MOFM 1~10K

0207

0.25W

0.5W-S

1W-X

-55~155 250

KNPM 0.22~100

MFM 0.1~10M

CFM 1~10M

MOFM 1~10K

0309

0. 5W

1W-S

2W-X

-55~155 350

KNPM 0.22~300

MFM 0.1~10M

CFM 1~10M

MOFM 1~10K

Datos generales de la resistencia fija de película de alambre bobinado fusible MELF

Tolerancia de resistencia nominal ± 5%
Categoría climática 55/155/21
Baja presión de aire 8.5kpa
Nivel de estabilidad 5%
Cambio de resistencia Valor límite
Prueba a largo plazo ±(5%R+0.1Ω)
Prueba a corto plazo ± (1% R + 0.05 Ω)
Corriente nominal I2(A)=P(W)/R(Ω)

Cantidad y tamaño del paquete de la resistencia fija de película de alambre bobinado fusible MELF

9.1 Tamaño de la cinta

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Tamaño

φA

(mm)

φB

(mm)

φC

(mm)

W T CANTIDAD (piezas)
0204 179±2 60±2 13±0.5 9±1 12±0.5 3000
0207 179/330±2 90±2 13±0.5 10±1 14.5±1 2000/5000
0309 330±2 90±2 13±0.5 16±1 19.5±1 2500

9.2 Tamaño del papel de la resistencia fija de película de alambre bobinado fusible MELF

ALT 0309 Retención de llama no combustibles recubrimiento de resina epoxi Fusible MELF Resistores de chips

Tamaño Dimensión (mm)
A B W E F
0204 1.6±0.2 3.8±0.2 8.0±0.2 1.75±0.1 5.25±0.1
0207 2.4±0.2 6.0±0.2 12.0±0.2 1.75±0.1 7.25±0.1
0309 3.6±0.2 8.9±0.2 16.0±0.2 1.75±0.1 9.25±0.1
P0 P1 P2 D0 T
0204 4.0±0.1 4.0±0.1 2.0±0.1 1.5±0.1 1.65±0.1
0207 4.0±0.1 4.0±0.1 2.0±0.1 1.5±0.1 2.5±0.1
0309 4.0±0.1 8.0±0.1 2.0±0.1 1.5±0.1 3.5±0.1

Marcado de color de la resistencia fija de película de alambre bobinado fusible MELF

ALT 0309 Retención de llama no combustibles recubrimiento de resina epoxi Fusible MELF Resistores de chips

Color Primer dígito Segundo dígito Tercer dígito Multiplicador Tolerancia
Negro 0 0 0 100 -
Marrón 1 1 1 101 ±1
Rojo 2 2 2 102 ±2
Naranja 3 3 3 103 -
Amarillo 4 4 4 104 -
Verde 5 5 5 105 ±0.5
Azul 6 6 6 106 ±0.25
Violeta 7 7 7 107 ±0.1
Gris 8 8 8 108 -
Blanco 9 9 9 109 -
Oro - - - 10-1 ±5
Plata - - - 10-2 ±10
Liso - - - - -

Especificaciones de rendimiento de la resistencia fija de película de alambre bobinado fusible MELF

Características Condiciones de prueba Límites
Sobrecarga de corto tiempo IEC 60115-1 4.13 5 segundos 2.5x voltaje nominal (no superior al voltaje máximo de sobrecarga) ±2%
Vida útil de la carga en humedad IEC 60115-1 4.24 56 días de carga nominal (no superior al voltaje máximo de trabajo) a (40±2)°C y (93±3)% de humedad relativa
Vida útil de la carga 1.000 horas IEC 60115-1 4.25.1 Carga nominal (no superior al voltaje máximo de trabajo) con 1.5 horas ENCENDIDO, 0.5 horas APAGADO, a (70±2)°C ±5%
Resistencia al calor de soldadura IEC 60115-1 4.18.2 Sumerja la resistencia en un baño de soldadura medido (260±5)°C y manténgala durante 10±1 segundos ±1%
Soldabilidad IEC 60115-1 4.17.2 Área de soldadura cubierta después de (230±3)°C/(2±0.2) segundos con flujo aplicado 95% mínimo
Vibración IEC 60115 4.22 Seis horas en cada dirección paralela y axial con un movimiento armónico simple con una amplitud de 0.75 mm y de 10 a 500 Hz. ±1%
Resistencia térmica IEC 60115-1 4.25.3 1000 horas a 200°C sin carga ±1%
Choque térmico IEC 60115-1 4.19 -55°C 30 minutos, +155°C 30 minutos, 5 ciclos ±3%
Prueba de sobretensión Tensión de sobretensión =ALT 0309 Retención de llama no combustibles recubrimiento de resina epoxi Fusible MELF Resistores de chipsCC P es la potencia nominal, R es el valor de la resistencia, la tensión de sobretensión no es superior a la que se indica a la derecha. Especificación de sobretensión = 1.2/50µs Período = 60 segundos Número de sobretensiones = 100 ±5%
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