Aolittel Technology Co.,Ltd
Fabricante profesional de fusible y de tenedor del fusible, entrega puntual
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Prueba de explosión de alta tensión 10.1x3.1mm 4012 Tiempo de retraso de montaje de la superficie de fusible 1A 600VAC 350VDC
El fusible SMD AOLITTEL NANO2 es ideal para su uso en equipos de Datacom y telecomunicaciones
El fusible NANO2 es un fusible de acción rápida y de muy alta corriente diseñado para aplicaciones de alta corriente de funcionamiento.Su bajo aumento de temperatura y sus excelentes características de estabilidad de temperatura lo hacen ideal para su uso en equipos de datos y telecomunicaciones como servidores de gama alta., estaciones base, fuentes de alimentación y aplicaciones de computación de cuchillas. ofrece protección de circuitos de alto amp, calificaciones de interrupción ultra altas (hasta 500 A a 72 VDC) y un tamaño compacto (10,1 mm x 3,12 mm x 3.12 mm) para ahorrar espacio en el tablero.
Características y beneficios
Corriente nominal alta (15 30 A) con un voltaje superior de hasta 100 VDC
Mejor resistencia al ciclo térmico
I2t de alta fusión
Fusiles de montaje en la superficie en una pequeña huella
Rango de temperatura de funcionamiento de -55°C a 125°C
Permite que los servidores de cuchillas operen a mayor potencia
Proporciona una mayor fiabilidad en duras condiciones de ciclo térmico
Previene el desencadenamiento de molestias causadas por el aumento transitorio durante el intercambio caliente del servidor de cuchillas
Permite una mayor flexibilidad en la colocación de fusibles en placas de servidores de hoja delgada
Garantiza un rendimiento robusto y una protección fiable en entornos de trabajo de temperatura ambiente ultra alta
Materiales y dimensiones
Material del cuerpo de construcción: Cerámica
Material de terminación: plata (Ag), níquel (Ni), estaño (Sn)
El elemento del fusible: plata ((Ag)
Modelo de suelo recomendado - soldadura de reflujo
Unidad: mm
| L2 | L1 | No | |
| 1 a 40A | 6.1 | 3.25 | 3.43 |
Número de las partes
Sistema de numeración de las piezas
El importe de las pérdidas de crédito se determinará en función de las pérdidas de crédito.
CQ40LT -- Serie
001 -- Código AMP (véase el cuadro siguiente)
| PN | Amperios Calificación [ En ] |
Válvulas Calificación (V) |
En el caso de las Resistencia Ohms fríos |
En el caso de las Fusión Un segundo |
| Se aplicará el método de cálculo de las pérdidas. | 1a |
El valor de las emisiones de CO2 Válvulas de velocidad |
0.8500 | 0.5800 |
| Se trata de los siguientes elementos: | 2A | 0.4000 | 1.1100 | |
| CQ40LT020 | 20A | 0.0060 | 32.630 | |
| Se aplicará el método de cálculo de las pérdidas. | 30A | 0.0030 | 136.89 | |
| El importe de las pérdidas de crédito se calculará en función de las pérdidas de crédito. | 40A | 0.0014 | 547.10 |
Características eléctricas
| Corriente nominal | 1 En | 2 En | 3 En | 8 En | |
| - ¿Qué es eso? | - ¿Qué es eso? | - ¿Qué quieres decir? | - ¿Qué quieres decir? | - ¿Qué quieres decir? | |
| 1 a 40A | 4 horas | 1 segundo | 60 segundos | 3 segundos | 0.1 segundo |
Temperatura ambiental a 25°C
Aplicación
Servidores de gama alta / computación con cuchilla
Fuente de alimentación de la estación base
Modulo de regulación de voltaje
Sistema de ventilador de enfriamiento para servidor de PC
Aplicaciones de arquitectura avanzada de computación de telecomunicaciones (ATCA) para computación en la nube
Sistema de gestión de baterías (herramientas industriales)
Clasificación de interrupción
1A a 30A:
150 amperios a 350 V de corriente continua
150 amperios a 600 V CA
600 amperes a 60 V de corriente continua
40A: 600 amperios a 60 V de corriente continua
Método de soldadura
*Soldadura por reflujo: 260°C, 30 segundos como máximo.
* Soldadura por onda: 260°C, 10 segundos como máximo.
* Soldadura a mano: 350°C, 3 segundos como máximo.
Especificación de la cinta y el carrete
Cintas y carretes Cantidad: 1000pcs/carrete
Características del producto
Materiales
Cuerpo: Cerámica
Capa de cerámica: latón plateado
Resistencia al aislamiento (después de abrir) MIL-STD-202, Método 302, Condición de ensayo A (10.000 ohmios, mínimo)
El método de ensamblaje de las partículas es el siguiente:
Resistencia al calor de soldadura MIL-STD-202, Método 210, Condición de ensayo B (10 segundos a 260°C) Recomendación de PCB para el manejo térmico espesor mínimo de la capa de cobre = 100μm
Ancho mínimo de las huellas de cobre = 10 mm
En estos casos, en condiciones normales de funcionamiento, la temperatura máxima del cuerpo del fusible no debe superar los 80 °C en un ambiente de 25 °C.
Temperatura de funcionamiento de 55oC a 125oC con un descenso adecuado