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Shenzhen Antac Technology Limited

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Casa / Productos / Silicone Thermal Pad / Resistividad de alto volumen Pad térmico de CPU personalizado con densidad opcional 3.0±0.5 G/cm3 /

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Partes giratorias CNC

 [16]

Partes de fresado CNC

 [32]

piezas de mecanizado por CNC

 [30]

el trabajar a máquina del CNC de 5 ejes

 [20]

Las demás partidas del anexo II

 [16]

A presión las piezas de la fundición

 [17]

perfiles de aluminio de la protuberancia

 [17]

Dispositivo de calor de cerámica

 [25]

cojín termal del silicón

 [27]

Superficie de mecanizado de acabado

 [11]

Soldadura de la chapa

 [14]

Las demás obras de construcción

 [16]

Servicios de fundición al vacío

 [11]

servicio de impresión 3D

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Ciudad:shenzhen
Provincia / Estado:guangdong
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Persona de contacto:MissAni
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Resistividad de alto volumen Pad térmico de CPU personalizado con densidad opcional 3.0±0.5 G/cm3
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  • Resistividad de alto volumen Pad térmico de CPU personalizado con densidad opcional 3.0±0.5 G/cm3
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Descripción del producto: Con un rango de temperatura de funcionamiento de -40°C a 200°C, esta almohadilla térmica de silicona puede manejar f...
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