Relleno de huecos térmicos de un componente de alto rendimiento para CPU de PCB
Descripción deRelleno térmico de huecos:
El relleno térmico es un material de relleno térmicamente conductor similar a un gel hecho de gel de sílice compuesto con relleno térmicamente conductor, mezclado, mezclado y encapsulado.cuando se utiliza con la boquilla de mezcla de pegamento golpeadaEl gel térmicamente conductor se divide en una pasta de un componente y una pasta de dos componentes.que pueden llenar formas irregulares y complejas y pequeños huecos; proporciona varios espesores en forma de gel, reemplazando el grosor de corte a presión de las juntas térmicamente conductoras generales.
Además, la formulación del relleno térmico es más diversa que la de los espaciadores térmicamente conductores.y el coeficiente de expansión es muy pequeño después de la vulcanización debido a la baja durezaMientras que las almohadillas térmicas tendrán fallas de tamaño, bordes de corte y otros problemas durante el proceso de moldeo,el índice de utilización de las materias primas es bajo, mientras que la distribución automática de gel térmico permite controlar la dosificación de forma más rápida y precisa, y la tasa de utilización de la materia prima es alta.
Aplicación
1, la electrónica automotriz en los componentes del módulo de accionamiento y la transferencia de calor entre la carcasa.
2, luz de la bombilla LED en la potencia de accionamiento.
3Los procesadores similares y los disipadores de calor en el medio de la capa de silicona es el mismo principio,su papel es permitir que el procesador emita calor puede ser transferido más rápidamente al disipador de calor, para emitir en el aire.
5En el procesador del teléfono móvil se utilizará el gel de conductividad térmica, se aplicará entre el chip y el escudo,reducir la resistencia térmica de contacto del chip y el escudo, puede lograr una disipación de calor eficiente del conjunto de chips.
Parámetros tecnológicos
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Relleno térmico de huecosFicha de fechas
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Propiedad
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VALOR típico
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MÉTODO
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El color
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Azul / personalizar
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Visuales
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Conductividad ((W/m*K)
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6.4
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Disco caliente
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Densidad ((g/cc)
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3.4
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Pycnómetro de helio
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Capacidad
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180 cc
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/
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Rango de temperatura
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-40 a 150°C
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Método de Trumonyteches
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Características y ventajas de lasRelleno térmico de huecos:
Conductividad térmica: 1,5 ~ 7,0 W/mk
Cumplir con la clasificación de incendio UL94V0
Flexible, casi sin presión entre los dispositivos
Baja impedancia térmica, fiabilidad a largo plazo
Fácil de usar para el funcionamiento del sistema de distribución automatizado
Preguntas frecuentes
A) ¿Cómo puedo conseguir una muestra?
Antes de que recibamos el primer pedido, por favor pagar el costo de la muestra y la tarifa expreso.
B) Tiempo de la muestra?
Dentro de 15 a 30 días.
C) ¿Podría poner nuestra marca en sus productos?
Podemos imprimir su logotipo en ambos.Relleno térmico de huecosYo y los paquetes si puede cumplir con nuestro MOQ.
D) ¿Podría hacer sus productos por nuestro color?
Sí, el color delRelleno térmico de huecospuede ser personalizado si puede cumplir con nuestro MOQ.
E) Cómo garantizar la calidad de laRelleno térmico de huecos?
1) Detección estricta durante la producción.
2) Se garantiza una inspección estricta de muestras de los productos antes de su envío y un embalaje del producto intacto.
F) ¿Acepta usted las tareas de I + D?
Sí, siempre y cuando podamos hacer productos, podemos de acuerdo con sus requisitos de diseño de I + D individual.
