2 W / M * K almohadillas térmicas de llenado de huecos para la batería de litio
Descripción dePads de llenado de huecos térmicos:
Pads de llenado de huecos térmicosgeneralmente se encuentra entre la placa de refrigeración líquida y el poste de la célula, lo que puede excluir eficazmente el aire y lograr un buen llenado yPads de llenado de huecos térmicosAdemás, tiene buenas características de aislamiento y resistencia a la tensión y estabilidad a la temperatura, un uso seguro y fiable.Pads de llenado de huecos térmicostambién se utilizan ampliamente en equipos de comunicación, terminales de red,Transmisión de datos, LED, electrónica automotriz, electrónica de consumo, dispositivos médicos, militares, aeroespaciales y otros campos.
En la industria,Pads de llenado de huecos térmicos También conocido como almohadilla térmica de silicona, película térmica de silicona, almohadilla térmica blanda, junta térmica de silicona, etc., se produce especialmente para el diseño de utilizar la brecha para transferir calor,que puede llenar el hueco y completar la transferencia de calor entre la parte de calefacción y la parte de disipación de calor;
Parámetros tecnológicos
| Serie de almohadillas térmicas de llenado de huecos |
| El artículo no. |
Conductividad térmica
(W/m*K)
|
Dureza
(Costa 00)
|
Densidad
(g/cc)
|
Válvula de tensión
Resistencia
(KV/MM)
|
El volumen
Resistencia
(O*cm)
|
Calificación de llama
(UL-94)
|
| Se trata de una |
1.5 |
Entre 5 y 80 |
1.8 |
10 |
10^12 |
V0 |
| Se trata de una |
2 |
Entre 5 y 80 |
2 |
10 |
10^12 |
V0 |
| Se trata de una |
3 |
Entre 15 y 80 |
3.0 |
8 |
10^12 |
V0 |
| Se trata de una |
4 |
Entre 15 y 80 |
3.3 |
8 |
10^12 |
V0 |
| Se trata de una |
6 |
Entre 20 y 80 |
3.5 |
8 |
10^12 |
V0 |
| No se puede |
8 |
Entre 30 y 80 |
3.6 |
8 |
10^12 |
V0 |
| 301 a 1000 |
10 |
Entre 30 y 80 |
3.3 |
6 |
10^12 |
V0 |
| 301 a 1200 |
12 |
Entre 30 y 80 |
3.2 |
6 |
10^12 |
V0 |
Aplicación ofPads de llenado de huecos térmicos:
Pads de llenado de huecos térmicos Se utiliza principalmente para las placas base de control de productos electrónicos y eléctricos, almohadillas de pie y almohadillas dentro y fuera de motores, aparatos electrónicos y eléctricos,maquinaria para automóviles, computadoras host, computadoras portátiles, DVDS, VCDS y cualquier material que deba llenarse y módulos de refrigeración.
Las ventajas dePads de llenado de huecos térmicos- ¿ Por qué?
1El objetivo principal de la selección dePads de llenado de huecos térmicosreducir la resistencia térmica de contacto entre la superficie de la fuente de calor y la superficie de contacto del dispositivo de disipación de calor,Pads de llenado de huecos térmicospuede llenar bien el hueco de la superficie de contacto;
2, el aire es un mal conductor de calor dificultará seriamente la transferencia de calor entre la superficie de contacto y la transferencia de calorPads de llenado de huecos térmicosentre la fuente de calor y el radiador puede exprimir el aire de la superficie de contacto;
3, con el suplemento de conducción térmicaPads de llenado de huecos térmicos, puede hacer que la superficie de contacto entre la fuente de calor y el radiador mejor y contacto completo, realmente contacto cara a cara, de modo que la reacción sobre la temperatura puede ser lo más pequeño posible.
Preguntas frecuentes
A) ¿Cómo puedo conseguir una muestra?
Antes de que recibamos el primer pedido, por favor pagar el costo de la muestra y la tarifa expreso.
B) Tiempo de la muestra?
Dentro de 10 a 30 días.
C) ¿Podría poner nuestra marca en sus productos?
Sí, podemos imprimir su logo en ambos lados.Pads de llenado de huecos hermalesy los paquetes si puede cumplir con nuestro MOQ.
D) ¿Podría hacer sus productos por nuestro color?
Sí, el color de los productos puede ser personalizado si puede cumplir con nuestro MOQ.
E) Cómo garantizar la calidadde lasPads de llenado de huecos térmicos?
1) Detección estricta durante la producción.
2) Se garantiza una inspección estricta de muestras de los productos antes de su envío y un embalaje del producto intacto.
F) ¿Acepta usted las tareas de I + D?
Sí, siempre y cuando podamos hacer productos, podemos de acuerdo a sus requisitos de diseño de I + D individual.
