Aletas soldadas de los disipadores de calor de cobre para el enfriamiento de la maquinaria/del ordenador
Detalles rápidos:
1.Material: aluminio, acero inoxidable, cobre, acero, etc.
medida de la inspección 2.Advanced por CMM, indicadores, probador de la aspereza, probador de la dureza, etc.
operación superficial 3.Secondary: el cinc plateado, niquelado, cromo plateado, anodiza, capa del polvo, calor
Tratamiento.
entrega 4.Quick.
la cantidad 5.Low es aceptable.
Técnicas de proceso:
1. Aletas de aluminio: pieza estampada en frío progresiva
2. Tablero de aluminio: el trabajar a máquina del CNC de extrusion+
3. Formación del tubo de cobre: tubo automático que dobla + quemadura en extremos de la extremidad
4. El tablero de aluminio y el recinto niquelados, aleta de cobre apaciguan (la resistencia al aislamiento, a la oxidación y a la corrosión)
5. Asamblea: el llevar automático/montaje de la aleta, entonces fijado por soldar del desbordamiento y la combinación del tornillo/del remache
6. Control de la calidad
7. El embalar
Ventajas:
1. Equipos profesionales del equipo de la investigación y de diseño, fuertes y automáticos: sellado progresivo, dobladora del tubo automático, el trabajar a máquina que lleva de la aleta automática
2. Control de calidad estricto en cada control de calidad de producto del proceso y del final
3. Plazo de ejecución corto de la entrega: 15-30 días
4. Opcional para el OEM o el ODM
5. Servicio completo de la después-venta, respuestas rápidas para la comunicación diaria
Imágenes de producto:
Capacidad de proceso
| Protuberancia |
Producción de la protuberancia de la aleación de aluminio y de la aleación de cobre |
| CNC |
Perforación; El moler; Torneado; Perforación del agujero profundo; Afilamiento; El trabajar a máquina del tornillo |
| Sellado |
Torrecilla que perfora, perforación progresiva del control numérico. Perforación de la precisión |
| Fundición a presión a troquel |
toda clase de aleación de aluminio y la aleación del cinc a presión fundición |
| El soldar |
Horno del flujo, soldando para el disipador de calor termal del módulo |
| Fragua |
Disipador de calor del Pin para el chipset |
| Final superficial |
Anodice; Puliendo con chorro de arena, níquel plateado |
| Asamblea |
COJÍN o grasa, hardware de la asamblea, empaquetando. |
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