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Mini PC con doble núcleo I3 I5 7167u 7267u Ddr3 Soporte de escritorio de tamaño pequeño 6xusb Vga Hd
Parámetro
Procesador |
No obstante, la Comisión considera que la medida no es compatible con el mercado interior. |
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Memoria |
4G/8G/16G/32G (opcional) |
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disco duro |
El número de datos de las unidades de seguridad de los sistemas de seguridad de los sistemas de seguridad de los sistemas de seguridad de los sistemas de seguridad de los sistemas de seguridad de los sistemas de seguridad de los sistemas de seguridad de los sistemas de seguridad de los sistemas de seguridad de los sistemas de seguridad de los sistemas de seguridad de los sistemas de seguridad de los sistemas de seguridad de los sistemas de seguridad de los sistemas de seguridad de los sistemas de seguridad de los sistemas de seguridad de los sistemas de seguridad de los sistemas de seguridad de los sistemas de seguridad de los sistemas de seguridad de los sistemas de seguridad de los sistemas de seguridad de los sistemas de seguridad de los sistemas de seguridad de los sistemas de seguridad de los sistemas de seguridad de los sistemas de seguridad de los sistemas de seguridad de los sistemas de seguridad de los sistemas de seguridad de los sistemas. |
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Sistema operativo |
El sistema operativo de Windows 7/Windows 8/Windows 10/Linux |
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puertos del panel delantero |
2* LAN, 1* HDMI, 1* Switch de alimentación, 1* VGA, 1* AUD |
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Puertos traseros |
2*COM, 2*USB3.0,2*USB2.0,1*SW |
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Producción |
El valor de las emisiones de dióxido de carbono de los combustibles renovables |
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Temperatura de funcionamiento |
0/70 grados centígrados ((32F~140F) |
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Temperatura de almacenamiento |
-20/+85 grados centígrados |
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Humedad relativa |
0 a 90% (no condensado) |
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Tamaño |
200*180*80 mm |
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Peso |
1.5KG |
Utilización
Tecnología
El cuerpo de una sola pieza totalmente metálico se crea utilizando tecnología de estampado de precisión a nivel de micrones, y se utiliza la tecnología de apilamiento tridimensional interna para lograr la alineación de componentes a nivel nano.Se combina con una capa de disipación de calor de metal líquido y un tratamiento antiinterferencia de recubrimiento al vacío, y se ha sometido a pruebas de ciclo en entornos extremos de -40 °C ~ 85 °C para garantizar que el cuerpo miniaturizado tenga resistencia al impacto de grado militar y rendimiento de blindaje electromagnético.
Puntos de venta
Teoría
Adopta una arquitectura informática heterogénea y un diseño de interconexión modular, realiza funciones altamente concentradas a través de la integración de sistemas a nivel de chip,utiliza conducción térmica de material de cambio de fase y conductos de aire aerodinámicos para lograr una disipación de calor sin ruido, y coopera con el algoritmo de ajuste de consumo de energía adaptativo para completar tareas de cálculo de escenarios completos con el tamaño de un sello de correos,mientras que soporta la expansión de la función de hardware y la computación colaborativa multiplataforma.
Información sobre la empresa
Embalaje y envío
Preguntas frecuentes
Bienvenido a leer las siguientes preguntas cuidadosamente al principio cuando usted realiza el pedido a través del enlace del producto.