La agitación de la fricción soldó con autógena las placas frías de la refrigeración por agua para los semiconductores que refrescaban la solución
Descripción
Nuestras placas frías del alto rendimiento hechas del aluminio soldado con autógena agitación de la fricción son la solución ideal para los semiconductores exigentes de enfriamiento del poder y módulos. Tenemos series estándar para su opción, si no, para las diversas configuraciones, nuestros expertos termales de la gestión son felices de modificar las soluciones para requisitos particulares que miran a su requitment.
El uso de la tecnología de la soldadura de la agitación de la fricción (FSW) hace la producción de nuestras placas del frío segura y económica. La tecnología de la soldadura de la agitación de la fricción permite particularmente juntas homogéneas sin material de soldadura adicional.
Placa de refrigeración por líquido
Placa fría de aluminio
| Material | Cuerpo | AL3003 |
| Boquilla | SUS |
| Tamaño máximo | 1200L*800W |
| Llanura | 0.02m m o menos |
| Paralelismo | 0.02m m o menos |
| Tratamiento superficial | Según su requisito |
Taller
Experiencia del proyecto
- HUAWEI
- Honeywell
- BYD
- AUTO DE GELLY
- Shangai eléctrica
- Grupo tecnológico electrónico de China
R Y D
Simulación fría de la placa
Aduana otros materiales
Diseñamos y fabricamos la placa fría líquida óptima con el material para resolver su uso y condiciones, cobre con la disipación de calor excelente, aluminio con el ahorro excelente del peso, mientras que acero inoxidable con resistencia a la corrosión fuerte.
| | Termal
conductividad | Gravedad específica | Resistencia a la corrosión |
| Aluminio | 236 | 2,68 | △ |
| Cobre | 398 | 8,82 | ◯ |
| Acero inoxidable | 17 | 7,93 | ◎ |
¡Esté por favor libre de entrarnos en contacto con si usted necesita cualquier información más otra, le agradecen!
