Placas frías soldadas con autógena agitación de aluminio de la fricción del OEM para el poder mantecoso
Descripción
Nuestras placas frías del alto rendimiento hechas del aluminio soldado con autógena agitación de la fricción son la solución ideal para los semiconductores exigentes de enfriamiento del poder y módulos. Tenemos series estándar para su opción, si no, para las diversas configuraciones, nuestros expertos termales de la gestión son felices de modificar las soluciones para requisitos particulares que miran a su requitment.
El uso de la tecnología de la soldadura de la agitación de la fricción (FSW) hace la producción de nuestras placas del frío segura y económica. La tecnología de la soldadura de la agitación de la fricción permite particularmente juntas homogéneas sin material de soldadura adicional.
| Material |
Cuerpo |
AL3003 |
| Boquilla |
SUS |
| Tamaño máximo |
1200L*800W |
| Llanura |
0.02m m o menos |
| Paralelismo |
0.02m m o menos |
| Tratamiento superficial |
Según su requisito |
Taller
Experiencia del proyecto
- HUAWEI
- Honeywell
- BYD
- AUTO DE GELLY
- Shangai eléctrica
- Grupo tecnológico electrónico de China
R Y D
Aduana otros materiales
Diseñamos y fabricamos la placa fría líquida óptima con el material para resolver su uso y condiciones, cobre con la disipación de calor excelente, aluminio con el ahorro excelente del peso, mientras que acero inoxidable con resistencia a la corrosión fuerte.
| |
Termal
conductividad |
Gravedad específica |
Resistencia a la corrosión |
| Aluminio |
236 |
2,68 |
△ |
| Cobre |
398 |
8,82 |
◯ |
| Acero inoxidable |
17 |
7,93 |
◎ |
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