Momentive Tig2000 Grasa térmica para unidades de control y conjuntos de chips

Propiedades básicas

Descripción general del producto

Momentive TIG2000 es un material de interfaz térmica de alto rendimiento diseñado para abordar los desafíos de disipación de calor en electrónica avanzada. Cuenta con una conductividad térmica excepcional (2.0 W/m·K) y resistencia dieléctrica (5.0 kV/0.25 mm), lo que garantiza una transferencia de calor eficiente al tiempo que mantiene el aislamiento eléctrico. Su forma de pasta azul claro permite una fácil aplicación mediante dispensación automatizada o serigrafía, adecuada para procesos de fabricación de alta precisión. La formulación minimiza la separación de aceite y la pérdida de peso incluso bajo un funcionamiento prolongado a alta temperatura, lo que mejora la fiabilidad a largo plazo en dispositivos compactos y de alta potencia

Ventajas técnicas clave

La singularidad de TIG2000 reside en su ​estabilidad térmica optimizada​ y ​baja volatilidad**:

• ​Degradación térmica mínima: Exhibe una separación de aceite casi nula y una pérdida de peso insignificante a temperaturas de hasta 150°C, fundamental para evitar el secado en conjuntos electrónicos sellados.
• ​Baja emisión de siloxano: El contenido de siloxano volátil ≤50 ppm reduce los riesgos de contaminación en componentes sensibles (por ejemplo, sensores ópticos o circuitos de alta frecuencia).
• ​Compatibilidad de doble función: Combina una alta conductividad térmica (2.0 W/m·K) con resistencia dieléctrica (5.0 kV/0.25 mm), lo que lo hace ideal para circuitos integrados que requieren tanto disipación de calor como aislamiento eléctrico.
• ​Adaptabilidad del proceso: La viscosidad (110 Pa·s @23°C) admite métodos de aplicación automatizados, lo que garantiza un recubrimiento uniforme de capa fina para una máxima eficiencia de transferencia de calor

Escenarios de aplicación

• ​Procesadores de alta frecuencia: Se utiliza en la gestión térmica de CPU/GPU para portátiles y servidores, lo que reduce las temperaturas de unión en 15–20°C bajo cargas sostenidas.
• ​Electrónica de potencia: Se aplica en módulos IGBT e inversores automotrices para mejorar la disipación de calor en espacios confinados (por ejemplo, unidades de control de baterías de vehículos eléctricos).
• ​Sistemas de iluminación LED: Garantiza la estabilidad térmica en los controladores LED de alta luminancia, prolongando la vida útil durante el funcionamiento continuo.
• ​Infraestructura 5G: Se implementa en amplificadores de potencia de estaciones base y transceptores de RF para mitigar la limitación térmica.

Preguntas frecuentes

1. ¿Quiénes somos?

Somos Shenzhen Huazhisheng New Material Technology Co., Ltd., un proveedor profesional de adhesivos y selladores industriales con sede en China desde 2018. Servimos a los mercados globales: China continental (60%), el sudeste asiático (20%), América del Norte (10%) y Europa (10%).

2. ¿Qué productos ofrecen?

Suministramos adhesivos y selladores de alto rendimiento de líderes mundiales, incluyendo:

Cemedine, Dow Corning, Shin-Etsu, Araldite y Momentive,etc.

3. ¿Cómo garantizan la calidad del producto?

Garantía de calidad a través de:

Aprobación obligatoria de muestras de preproducción

Inspección final por el equipo de control de calidad antes del envío

Certificaciones internacionales: SGS, UL, FDA, RoHS, REACH

4. ¿Por qué elegirnos sobre otros proveedores?

Suministro confiable:Productos auténticos de los principales fabricantes

Soporte experto:Orientación técnica para la selección de productos

Cumplimiento global:Certificaciones que cumplen con los estándares del mercado objetivo

Servicio eficiente:Soluciones personalizadas y soporte profesional

5. ¿Qué servicios ofrecen?

Entrega​:EXW/FOB/CIF

Pago​:USD/EUR/CNY/HKD a través de T/T, L/C

Soporte​:Consultoría técnica y coordinación logística