Dowsil 744 Componente de la placa de circuito de unión RTV sellador adhesivo
Propiedades básicas
DowsilTM 744 es un sellador adhesivo RTV de una sola parte, blanco y sin flujo, diseñado para unión de uso general.se cura a temperatura ambiente sin mezclar ni hornear, y admite la aceleración térmica para una producción más rápida.
Descripción del producto
Curado a través de la humedad ambiente (30~80% RH), alcanza >90% de propiedades físicas en 24~72 horas.25 pulgadas/7 díasLa química de la silicona asegura la estabilidad a -45°C a 200°C con resistencia dieléctrica (15 kV/mm), ideal para la electrónica que requiere fiabilidad a largo plazo.
Características
Además del alargamiento, su resistencia a la tracción (2,7 MPa), resistencia al desgarro (20 N/cm) y bajo módulo (0,5 MPa) permiten una unión flexible con un mínimo de tensión del sustrato.La dureza de la orilla A 37 equilibra la flexibilidad y el soporte, mientras que la resistividad de volumen (5 × 1013 Ω · cm) asegura el aislamiento. La adhesión al aluminio alcanza los 430 psi (se requiere prueba de sustrato), con una vida útil de 12 meses (25 ° C).
| Propiedad |
Unidad |
Resultado |
| Propiedades físicas |
|
|
| Tasa de extrusión |
G/min |
184 |
| Viscosidad (1/s) |
Las demás |
753 |
| Viscosidad (10/s) |
Las demás |
135 |
| Descenso |
en cm |
0.6 |
| Resistencia a la tracción |
MPa |
2.7 |
| Elongado |
% |
590 |
| Modulo de tracción |
MPa |
0.5 |
| Fuerza de desgarro (Matriz B) |
N/cm |
20 |
| Adhesión |
|
|
| Cisa de las muñecas para aluminio |
MPa |
3 |
| Es eléctrico. |
|
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| Resistencia dieléctrica |
el valor de las emisiones de CO2 |
15 |
| Resistencia por volumen |
O · cm |
5E+13 |
| Curar. |
|
|
| Tiempo de expansión cutánea (25°C/50% Hg) |
minutos |
10 |
| Tiempo libre de empuñadura (25°C) |
minutos |
55 |
| Otros. |
|
|
| Gravedad específica (curada) |
- |
1.42 |
| La costa es dura |
- |
37 |
| Duración (25°C) |
meses |
12 |
| UL Inflamabilidad |
- |
94-HB |
Aplicación del escenario
Diseñado para la distribución automática / manual, une componentes grandes (por ejemplo, baterías, condensadores) a PCB.adhesión de disipadores de calor en fuentes de alimentación industriales, y la encapsulación resistente a los golpes de los condensadores HV en equipos de telecomunicaciones.
